Accédez à la large gamme de présentations données à l'International Test Conference (ITC) par les dirigeants de Siemens, les experts de Tessent, les clients et les partenaires. Découvrez nos solutions de pointe pour la conception pour les tests (DFT), les tests IC, l'apprentissage du rendement et la surveillance et l'analyse dans la vie.
Siemens est fier d'être un partisan des diamants de l'International Test Conference 2024. Vous pouvez regarder les enregistrements des présentations clés sur les diamants ci-dessous.
Ankur Gupta, vice-président principal et directeur général de la plateforme de création de design numérique chez Siemens EDA, ouvre le Diamond Event pour parler à la foule de l'ITC sur les « Technologies transformatrices pour un avenir durable »
Anurag Jindal, responsable du groupe DFX chez Ericsson, présente le « Flux plus rapide et plus efficace rendu possible par une plateforme intégrée »
Vishal Agarwal, directeur principal de Nvidia s'adresse à la foule de l'ITC 2024 au sujet des défis de test à l'ère de l'IA
Dan Trock, ingénieur principal chez Amazon Web Services, présente le « Test d'analyse déterministe dans le parc automobile dans le cloud AWS »
Regarder des présentations dans le théâtre Tessent est une tradition sur l'étage d'exposition de l'ITC, où nos clients et partenaires présentent leurs expériences avec les technologies Tessent, les flux de référence et les projets de collaboration. Consultez les présentations les plus récentes de l'ITC 2024 ci-dessous.
Ne manquez pas cette occasion de regarder en arrière et d'apprendre des présentations DFT des experts de Tessent au cours des dernières années à l'ITC.
Darshan Kobla, directeur principal chez Microsoft, responsable de la stratégie de Test dans tous les segments de produits, recommande de garder les efforts DFT simples et prévisibles lorsque les conceptions sont complexes.
Nilanjan Mukherjee, directeur principal de l'ingénierie, Tessent, Siemens EDA, explique comment la vérification précoce du DFT réduit les délais de mise sur le marché.
Ankur Gupta, vice-président et directeur général, Tessent, Siemens EDA, conclut l'événement ITC Diamond par une présentation sur la façon dont Siemens EDA permet un avenir plus intelligent plus rapidement.
Ne manquez pas cette occasion de regarder en arrière et d'apprendre des présentations DFT des experts de Tessent au cours des dernières années à l'ITC.
Ankur Gupta, vice-président et directeur général, Tessent, Siemens EDA, présente la DFT à la surveillance In-Life pour les systèmes électroniques à l'ITC 2022.
Dan Trock, ingénieur principal chez Amazon Web Services, présente sur la réduction de l'effort de conception, du temps de test et de la puissance avec SSN dans AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, vice-président de la recherche et du développement, Tessent, Siemens EDA, présente le test déterministe structurel dans le cycle de vie du silicium.
Vidya Neerkundar, chef de produit, Tessent, Siemens EDA présente les avancées dans l'automatisation DFT pour l'ère des IC 2.5D/3D.
Des barrières de rendement révolutionnaires avec Siemens & PDF Solutions introduites par Siemens & Thomas Zanon, directeur de l'engagement, PDF Solutions.
Ne manquez pas cette occasion de regarder en arrière et d'apprendre des présentations DFT des experts de Tessent au cours des dernières années à l'ITC.
Dave Dehnert, ingénieur principal, Intel, discute de la mise en œuvre du SSN sur un grand SOC multi-puces.
Wu Yang, responsable des programmes techniques et de fonderie pour Tessent chez Siemens EDA, présente une perspective EDA sur les tests de CI 3D, y compris IEEE 1838 et la méthodologie de test de pile 3D.
Janusz Rajski, vice-président de la recherche et du développement chez Tessent chez Siemens EDA, présente des travaux sur l'état actuel de la technologie de compactage de motifs.
Lee Harrison, responsable des solutions de Test automobile pour Tessent chez Siemens EDA, explore les problèmes de sécurité dans les tests de CI.
Lee Harrison, responsable des solutions d'Test automobiles pour Tessent chez Siemens EDA, parle de l'utilisation des outils de Silicon Lifecycle Management (SLM) pour surveiller les effets du vieillissement sur l'électronique automobile.
Srinu Alampally, ingénieur maître chez Broadcom, présente un test d'amélioration sur les conceptions 3 GHz avec SSN.
Solutions DFT Plug & Play pour le calcul haute performance (HPC) /AI présentées au nom de Dongkwan Han de Samsung Foundry.
