Alors que l'industrie se dirige vers des architectures de circuits intégrés 3D avancées et une intégration hétérogène, la gestion des contraintes thermo-mécaniques est essentielle pour la qualité du produit et la fiabilité à long terme. Calibre 3DStress permet aux équipes de conception et d'emballage de simuler, analyser et éliminer les contraintes transmises sur la puce pendant ou après le processus d'emballage, en veillant à ce que les risques de défaillance potentiels, tels que le gauchissement, la fissuration et les changements de mobilité, soient identifiés et atténués bien avant le collage ou la fabrication.
Avec Calibre 3DStress, une analyse précoce aide les concepteurs de puces à s'assurer que le stress induit par le paquet ne compromet pas la fiabilité de la puce ou le comportement électrique. Les résultats d'analyse exploitables prennent en charge les décisions de placement de l'IP et de l'appareil dans le contexte de l'assemblage complet du CI 3D. Une fois la conception finalisée, l'analyse d'approbation s'assure que la contrainte thermo-mécanique est conforme aux spécifications requises. Intégré à la plateforme multi-physique plus large de Siemens Calibre — aux côtés d'outils tels que Calibre 3DThermal, mPower, Solido et Innovator3D IC — Calibre 3DStress rassemble la simulation multidomaine et accélère la prise de décision robuste.
Calibre 3DStress est idéal pour les utilisateurs expérimentés de Calibre qui conçoivent activement des circuits intégrés 3D avancés, en particulier ceux qui sont confrontés à des contraintes de mobilité restreinte des appareils, à la co-conception du paquet de puces et à une attention particulière portée à la fiabilité au niveau du transistors.
