En combinant la conception des circuits intégrés et des circuits intégrés avec des outils qui fonctionnent à la fois dans les domaines des circuits intégrés et de l'emballage, le flux avancé d'emballage de circuits intégrés offre une solution complète pour le prototypage et la planification rapides d'assemblages de puces hétérogènes intégrés, la conception physique, la vérification, l'approbation et la modélisation.
Les limitations de mise à l'échelle monolithique entraînent la croissance de l'intégration hétérogène multipuces 2.5/3D qui permet d'atteindre les objectifs PPA. Notre flux intégré répond aux défis de prototypage de paquets de CI à l'approbation pour FOWLP, 2.5/3D IC et d'autres technologies d'intégration émergentes.
Les outils de conception d'emballage IC fournissent une solution de conception complète pour créer des dispositifs complexes, homogènes ou hétérogènes multifilaires à l'aide de modules FOWLP, 2.5/3D ou system-in-package (SiP), ainsi que le prototypage, la planification, la co-conception et la mise en œuvre de la disposition des substrats d'assemblage de boîtiers de CI.
Analyse du signal et de l'intégrité de l'alimentation des filets/colis, du couplage EM et des conditions thermiques. Rapides, faciles à utiliser et précis, ces outils garantissent que l'intention d'ingénierie est pleinement atteinte.
La vérification physique et l'approbation qui répondent aux exigences de fonderie et d'externaliser l'assemblage et les tests de substrat (OSAT) garantissent que les objectifs de performance et de délai de mise sur le marché sont atteints.
Plongez en profondeur dans la série de podcasts 3D IC pour apprendre comment les circuits intégrés tridimensionnels prennent moins d'espace et offrent de meilleures performances.
