Notre collaboration continue avec TSMC a abouti avec succès à la certification automatisée du flux de travail pour leur technologie d'intégration Info qui fait partie de la Tissu 3D plateforme. Pour les clients mutuels, cette certification permet le développement de produits finis innovants et hautement différenciés utilisant le meilleur logiciel EDA de sa catégorie et des technologies avancées d'intégration d'emballages de pointe de l'industrie.
Nos flux de travail automatisés de conception Info_OS et Info_POP sont maintenant certifié par TSMC. Ces flux de travail comprennent Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx RDC, et Calibre NMDRC technologies.
Fanout intégré (INFO)
Tel que défini par TSMC, Info est une plateforme technologique innovante d'intégration de système au niveau des plaquettes, dotée de RDL haute densité (couche de redistribution) et TIV (à travers InFo Via) pour une interconnexion haute densité et des performances pour diverses applications, telles que le mobile, l'informatique haute performance, etc. La plateforme INFO propose différents schémas de forfaits en 2D et 3D optimisés pour des applications spécifiques.
Info_OS tire parti de la technologie InFo et offre une largeur de ligne RDL 2/2 µm plus haute densité pour intégrer plusieurs puces logiques avancées pour l'application de réseau 5G. Il permet des pas de tampons hybrides sur SoC avec un pas d'E/S minimum de 40 µm, un pas de bosse C4 Cu minimum de 130 µm et une taille de réticule Info > 2X sur des substrats >65 x 65 mm.
Info_pop, le premier package de ventilation au niveau des plaquettes 3D de l'industrie, comprend RDL et TIV haute densité pour intégrer un point d'accès mobile avec empilement de paquets DRAM pour application mobile. Comparé à FC_Pop, Info_Pop a un profil plus fin et de meilleures performances électriques et thermiques en raison de l'absence de substrat organique et de bosses C4.
Chip sur plaquette sur substrat (CoWOS)
Intègre la logique et la mémoire dans le ciblage 3D, l'IA et le HPC. Innovator3D IC crée, optimise et gère un modèle 3D de l'ensemble de l'appareil CowOS.
Wafer sur wafer (WoW)
Innovator3D IC crée, optimise et gère un modèle numérique jumelé 3D qui entraîne la conception et la vérification détaillées.
Système sur puces intégrées (SoIC)
Innovator3D IC optimise et gère un modèle numérique jumelé 3D qui pilote la conception, puis la vérification avec les technologies Calibre.
