Soutien à la fonderie

GlobalFoundries Inc. (GF) est l'un des principaux fabricants mondiaux de semi-conducteurs, offrant un mélange unique de services de conception, de développement et de fabrication pour les technologies de pointe et grand public. GlobalFoundries redéfinit l'innovation et la fabrication de semi-conducteurs en développant et en fournissant des solutions technologiques de processus riches en fonctionnalités qui offrent une performance de leadership sur des marchés omniprésents à forte croissance. GlobalFoundries et Siemens EDA collaborent fréquemment sur un large éventail de projets pour améliorer la productivité et les résultats des processus de conception, de vérification et de fabrication pour leurs clients communs.

GlobalFoundries

Tableau de couverture de GlobalFoundries

✔ : certifié ; REQ : par demande de service uniquement (à partir de janvier 2026)

[1] : mPower Digital est certifié pour tous les nœuds technologiques. Analog n'est pas officiellement pris en charge par GF, mais l'équipe produit mPower peut soutenir les clients sur demande.

[2] : Le calibre SmartFill est inférieur à 20 nm (POR) et Dummy Fill au-dessus de 20 nm.

[3] : Le nœud de processus 45 nm prend en charge spécifiquement la technologie RF SOI CMOS.

[4] : 55 nm a un kit DRC+ mais pas 65 nm.

[5] : Le pont Calibre PERC est disponible pour le PDK 55LP uniquement, mais pas pour les autres PDK 65/55 nm.

● : Les fichiers techniques seraient fournis par Siemens pour les nœuds de processus non certifiés. Veuillez contacter l'équipe produit Aprisa au sujet de vos demandes.

Intel Foundry offre une large gamme de services de fabrication pour répondre à vos besoins uniques en matière de produits, de la génération de masques à la fabrication de plaquettes en passant par les capacités de tri et de test de pointe. Les techniques de conditionnement avancées d'Intel permettent l'intégration de divers moteurs informatiques à travers plusieurs technologies de processus avec des paramètres de performance similaires à ceux d'une seule puce, mais avec une portée de plate-forme qui dépasse de loin la limite de taille de matrice de l'intégration mono-puce. En tant que leader mondial de la recherche et développement (R&D) et de la fabrication, Intel cherche continuellement à optimiser et à fournir à ses clients des solutions de plateforme de pointe pour chaque segment de marché existant et en évolution.

Fonderie Intel

L'Alliance Intel Foundry Accelerator - EDA s'est engagée à établir un ecosystem pour la conception et la fabrication de systèmes sur puce (SOC) de nouvelle génération fabriqués sur les technologies de processus de pointe d'Intel Foundry. L'initiative favorise la collaboration entre Intel Foundry et ses partenaires de l'ecosystem, en mettant l'accent sur la réduction des risques et l'élimination des obstacles à la conception tout en accélérant le délai de mise sur le marché des produits de clients mutuels. Dans le cadre de l'alliance, Siemens EDA collaborera étroitement avec Intel Foundry pour optimiser ses meilleurs outils de conception de circuits intégrés, ses flux et ses méthodologies pour les processus de classe mondiale d'Intel.

Accélérateur de fonderie Intel - EDA Alliance

Tableau de couverture Intel Foundry

✔ : certifié (à partir de janvier 2026)

[*] : xAct a été activé pour l'extraction parasitaire sur le nœud de processus Intel Foundry 18A, mais n'a pas été distribué aux clients externes.

Samsung Foundry offre des processus compétitifs, des technologies de conception, de la propriété intellectuelle et une capacité de fabrication à grand volume pour les clients avec une suite complète de technologies de processus avancées, y compris des solutions d'emballage intégrées pour les environnements de conception 3D/2.5D et flexibles et efficaces basés sur le cloud. En tant que partenaire dans le Ecosystem de fonderie avancé Samsung Programme (SAFE™), Siemens EDA s'engage dans des projets communs avec Samsung Foundry pour permettre aux plateformes et technologies avancées sur lesquelles leurs clients mutuels s'appuient pour donner vie à des conceptions de plus en plus sophistiquées.

Fonderie Samsung

Tableau de couverture Samsung

✔ : certifié ; WIP : travaux en cours (à partir de janvier 2026)

[1] : mPower Analog est certifié pour 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, et mPower Digital est certifié pour 5LPE.

[2] : Le calibre SmartFill est inférieur à 20 nm (POR) et Dummy Fill au-dessus de 20 nm.

● : Les fichiers techniques seraient fournis par Siemens pour les nœuds de processus non encore certifiés. Veuillez contacter l'équipe produit Aprisa pour vos demandes.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a été la pionnière du modèle commercial de fonderie pure-play. En choisissant de ne pas concevoir, fabriquer ou commercialiser des produits semi-conducteurs sous son propre nom, la clé du succès de TSMC a toujours été de se concentrer sur le succès de ses clients. Les semi-conducteurs fabriqués par TSMC servent une clientèle mondiale vaste et diversifiée, avec un large éventail d'applications utilisées dans une variété de marchés finaux, y compris les smartphones, l'informatique haute performance, l'Internet des objets (IoT), l'automobile et l'électronique numérique grand public.

TSMC

L'Alliance TSMC EDA réduit les barrières de conception pour l'adoption par les clients des technologies de processus TSMC. En tant que partenaire de l'EDA Alliance, Siemens EDA travaille en étroite collaboration avec les équipes de technologie de conception de TSMC pour répondre aux besoins mutuels des clients en matière de conception grâce à l'activation de nouvelles fonctionnalités de l'outil EDA qui s'alignent sur la feuille de route de développement de processus avancés de TSMC, ainsi qu'à la mise en œuvre de la méthodologie de conception de TSMC dans les flux de référence. Grâce à cette collaboration, TSMC et Siemens EDA permettent aux clients mutuels de mieux atteindre leur objectif de PPA dans un délai plus court.

Alliance TSMC EDA

Tableau de couverture TSMC

✔ : certifié ; WIP : travaux en cours (à partir de janvier 2026)

[1] : Le calibre SmartFil est POR (plan d'enregistrement) inférieur à 20 nm et le Fummy Fil au-dessus de 20 nm.

● : Les fichiers techniques seraient fournis par Siemens pour les nœuds de processus non encore certifiés. Veuillez contacter l'équipe Aprisa Aprisa pour vos demandes.

Certification du flux de travail IC Packaging

Notre collaboration continue avec TSMC a abouti avec succès à la certification automatisée du flux de travail pour leur technologie d'intégration Info qui fait partie de la Tissu 3D plateforme. Pour les clients mutuels, cette certification permet le développement de produits finis innovants et hautement différenciés utilisant le meilleur logiciel EDA de sa catégorie et des technologies avancées d'intégration d'emballages de pointe de l'industrie.

Nos flux de travail automatisés de conception Info_OS et Info_Pop sont maintenant certifié par TSMC. Ces flux de travail comprennent Innovator3D IC, HyperLynx DRC, et Calibre NMDRC technologies.

Fanout intégré (INFO)

Tel que défini par TSMC, Info est une plateforme technologique innovante d'intégration de système au niveau des plaquettes, dotée de RDL haute densité (couche de redistribution) et TIV (à travers InFo Via) pour une interconnexion haute densité et des performances pour diverses applications, telles que le mobile, l'informatique haute performance, etc. La plateforme INFO propose différents schémas de forfaits en 2D et 3D optimisés pour des applications spécifiques.

Info_OS tire parti de la technologie InFo et offre une largeur de ligne RDL 2/2 µm plus haute densité pour intégrer plusieurs puces logiques avancées pour l'application de réseau 5G. Il permet des pas de tampons hybrides sur SoC avec un pas d'E/S minimum de 40 µm, un pas de bosse C4 Cu minimum de 130 µm et une taille de réticule Info > 2X sur des substrats >65 x 65 mm.

Info_pop, le premier package de ventilation au niveau des plaquettes 3D de l'industrie, comprend RDL et TIV haute densité pour intégrer un point d'accès mobile avec empilement de paquets DRAM pour application mobile. Comparé à FC_Pop, Info_Pop a un profil plus fin et de meilleures performances électriques et thermiques en raison de l'absence de substrat organique et de bosses C4.

Chip sur plaquette sur substrat (CoWOS)

Intègre la logique et la mémoire dans le ciblage 3D, l'IA et le HPC. Innovator3D IC crée, optimise et gère un modèle 3D de l'ensemble de l'appareil CowOS.

Wafer sur wafer (WoW)

Innovator3D IC crée, optimise et gère un modèle numérique jumelé 3D qui entraîne la conception et la vérification détaillées.

Système sur puces intégrées (SoIC)

Innovator3D IC optimise et gère un modèle numérique jumelé 3D qui pilote la conception, puis la vérification avec les technologies Calibre.

Tower Semiconductor propose des technologies analogiques avancées et des solutions de fabrication pour le premier plan des domaines les plus passionnants et en pleine croissance au monde, tels que l'automobile, la consommation, le médical, l'industrie, l'aérospatiale et la défense, entre autres. Tower Semiconductor se spécialise dans les solutions analogiques personnalisées pour la fabrication de produits différenciés, offrant des technologies de processus de pointe, notamment les radiofréquences (RF), l'analogique haute performance (HPA), la gestion intégrée de l'alimentation, les capteurs d'image CMOS (CIS), les capteurs sans imagerie (NIS) et les CMOS à signaux mixtes, ainsi que les capacités de systèmes micro-électromécaniques (MEMS). Pour compléter ses plateformes technologiques de pointe, la Société offre également des services d'habilitation de conception, fournissant des outils matures et précieux qui permettent un cycle de conception rapide et précis.

Semi-conducteurs à tour

✔ : certifié ; REQ : par demande du client

[1] : mPower est pris en charge pour tous les nœuds sur demande du client.