Lämpökarakterisointilaitteistoratkaisujen perhe tarjoaa komponenttien ja järjestelmien toimittajille mahdollisuuden testata, mitata ja lämpökuvata puolijohteiden integroituja piiripaketteja, yksi- ja ryhmiteltyjä LEDejä, pinottuja ja monimuottipaketteja, tehoelektroniikkamoduuleja, lämpörajapintamateriaalin (TIM) ominaisuuksia ja täydellisiä elektronisia järjestelmiä.
Laitteistoratkaisumme mittaavat suoraan pakattujen puolijohdelaitteiden todellisia lämmitys- tai jäähdytyskäyrät jatkuvasti ja reaaliajassa sen sijaan, että ne muodostaisivat tätä keinotekoisesti useiden yksittäisten testien tuloksista. Todellisen lämpötransienttivasteen mittaaminen tällä tavalla on paljon tehokkaampaa ja tarkempaa, mikä johtaa tarkempiin lämpömittareihin kuin vakaan tilan menetelmät. Mittaukset on suoritettava vain kerran näytettä kohden eikä toistaa, ja keskiarvo on otettava kuten vakaan tilan menetelmissä.
Tehoelektroniikan lämpösuunnittelun ja luotettavuuden parantaminen testin ja simuloinnin avulla
Luotettavien tehoelektroniikkamoduulien kompakti suunnittelu esimerkiksi ajoneuvojen sähköistämisessä, raideliikenteessä, ilmailu- ja tehonmuuntamisessa, lämpöhallintaa komponenttien ja moduulien tasolla on arvioitava huolellisesti kehityksen aikana.
