Harvey Rosten -palkinto huippuosaamisesta
Harvey Rosten Award for Excellence -palkinto muistetaan Harveyn saavutuksia lämpöanalyysissä, ja sen tarkoituksena on kannustaa innovaatioita ja huippuosaamista tällä alalla. Palkinto jaetaan vuosittain plakettina ja palkintona, joka vastaa 1000 dollaria.
Tietoa henkilöstä Harvey Rosten
Fysiikan tutkinnon suorittanut Harvey Rosten oli mukana perustamassa Flomericsia vuonna 1989. Teknisenä johtajana hän johti Simcenter Flothermin ydinratkaisijan kehitystä. Aloittaessaan Flomericsin pakettitason lämpöaloitteen vuonna 1992, hän onnistui DELPHIn kanssa vuoteen 1996 mennessä mullistaen globaalien elektroniikkajärjestelmien lämpöanalyysin. Hän kuoli 23. kesäkuuta 1997 ja sai postuumisti 1998 IEEE SEMI-THERM THERMI -palkinnon.
Tietoja palkinnosta
Tässä on yhteenveto palkinnon arviointiperusteista ja yksityiskohdat palkinnon luovuttamisesta.
Ollakseen kelpoinen työn on oltava:
<ul><ol><li>Alkuper</li> <li>äinen Julkisessa käytössä. Tähän sisältyy:</li> <ul><li>Konferensseissa esitetyt, lehdissä esiintyvät paperit tai muut alkuperäiset teokset</li> Dokument <li>oitu jossain julkisesti saatavilla olevassa muodossa, kuten opinnäytetyö Jul</li></ul> k <li>isesti saataville 12 kuukauden aikana ehdokkuuksien päättymispäivää edeltävien 12 kuukauden aikana ehdokkuuksien päättymispäivä</li> <ul><li>on vuosittain 15. lokakuuta</li></ul> R <li>elevantti - työn tulisi</li> <ul><li>olla ensisijaisesti huolissaan elektroniikkalaitteiden lämpöanalyysin tai lämpömallinnuksen edistymisestä tai </li></ul></ol></ul><li>komponentit, mukaan lukien kokeet, jotka <li>on tarkoitettu erityisesti numeeristen mallien validointiin On selkeä sovellus käytännön elektroniikan lämpösuunnittel</li> uun Suotavaa huomiota kiinn <li>itetään työhön, joka osoittaa seuraavat:</li> Näkemys <ul><li>fysikaalisista prosesseista, jotka vaikuttavat elektroniikkakomponenttien/osien tai järjestelmän lämpökäyttäytymiseen Innovatiivinen lähestymistapa tämän oivalluksen toteuttamiseen</li> <li>Käytännöllinen soveltaminen</li></ul></li>
Palkinto jaetaan tekijälle. Yhteiskirjoitettujen julkaisujen tapauksessa palkinto myönnetään yleensä johtavalle kirjoittajalle. Tämän vuoden palkinto jaetaan IEEE SEMI-THERM Symposiumissa. Lisätietoja SEMI-THERM-symposiumista on osoitteessa SEMI-THERM kotisivu.
Esitys tehdään kirjoittajalle. Yhteiskirjoitettujen papereiden tapauksessa esitys tehdään yleensä johtavalle kirjoittajalle. Tämän vuoden palkinto jaetaan IEEE SEMI-THERM Symposiumissa. Lisätietoja SEMI-THERM-symposiumista Käy SEMI-THERM-kotisivulla.
Sponsorointi
Harvey Rosten Award for Excellence -palkintoa tukevat Simcenterin simulointi- ja testausratkaisut, Siemens Digital Industries Software Harveyn kunniaksi.
Tukikelpoiset teokset saavat pisteet yhdestä kymmeneen kustakin seuraavista:
<ul><li>Konteksti - työskentely elektroniikkakomponenttien, osien ja järjestelmien lämpöanalyysissä, lämpömallinnuksessa tai lämpötestauksessa, mukaan lukien käsitys lämpökäyttäytymiseen vaikuttavista fysikaalisista prosesseista ja kokeista, joiden tarkoituksena on erityisesti numeeristen mallien validointi ja kalibrointi</li> <li>Pragmaattinen - työssä noudatetaan käytännönläheistä lähestymistapaa, joka osoittaa selkeän soveltamisen käytännön elektroniikkasuunnitteluun</li> <li>Innovaatio - työ on innovatiivista käsittäessään ymmärrystä lämpöanalyysistä, lämpömallinnuksesta, lämpösuunnittelusta tai</li> testauslaitteista <li>Laaja sovellettavuus - työ hyödyttää laajaa elektroniikan lämpöyhteisöä, ja tulokset voivat tulla saataville ennakoitavissa olevassa ajassa</li> <li>Saavutettavuus - palautteet on kirjoitettu käyttäen oikeaa englannin kielioppia, ovat helposti luettavissa, hyvin jäsenneltyjä ja perusteltuja</li></ul>
Tohtori Clemens Lasance, Johtava tutkija, Philips Research, eläkkeellä
Tohtori Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Puheenjohtaja)
Tohtori John Parry, Siemens Digital Industries Software
Tohtori Ross Wilcoxon, vanhempi tekninen tutkija, Collins Aerospace
Tohtori Cathy Biber, johtava lämpöinsinööri, Yotta Energy
Tohtori Jim Wilson, insinööritutkija, Raytheon
Harvey Rostenin paperit
Yleiskatsaus elektroniikkalaitteiden lämpöanalyysin alalla ja elektroniikan osien ja pakkausten lämpömallinnukseen liittyviin papereihin, joihin Harvey Rosten osallistui.
Loppuraportti SEMI-THERM XIII: lle Euroopan rahoittamasta DELPHI-hankkeesta - kirjastojen ja fyysisten mallien kehittäminen integroitua suunnitteluympäristöä vartenHeinrich Rosten
Iltaopetusohjelma 13. SEMI-THERM Symp., julkaisussa Proc. 13. SEMI-THERM Symp., sivut 73-91, Austin TX, 28.-30. Tammikuu 1997
C4/CBGA-liitäntätekniikan komponenttitason lämpökompaktien mallien kehittäminen - Motorola PowerPC 603 ja PowerPC 604 RISC -mikroprosessorit
John Parry, Harvey Rosten ja Gary B.Kromann
IEEE CPMT -tapahtumat, osa A, osa 20 nro 1, sivut 1043-112, maaliskuu 1998
Pentium-prosessoripaketin lämpömallinnus
Proc. 44. ECTC -konferenssi, s. 421-428, Washington DC, 1.—4. toukokuuta 1994
Elektronisten komponenttien lämpömallien kirjastojen kehittäminen integroitua suunnitteluympäristöä varten
H. I. Rosten ja C.J.M. Lasance
Proc. IEPS-konferenssi, sivut 138-147, Atlanta, GA, 26.-28. syyskuuta 1994
Uusi lähestymistapa elektronisten osien lämpökarakterisointiin
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten ja K-L. Weiner
Proc. 11. SEMI-THERM-symposium, sivut 1-9, San Jose, Kalifornia, helmikuu 1995
DELPHI - elektronisten komponenttien fyysisten mallien kirjastojen kehittäminen
integroitu suunnittelu
H. I. Rosten ja C.J.M. Lasance
Luku 5 mallien luomisesta elektronisessa suunnittelussa, Klewer Press, toukokuu 1995. ISBN: 0-7923-9568-9
Muovisen nelipakkauksen lämpömallin kehittäminen, validointi ja soveltaminen
H.Rosten, J.Parry, S.Addison, R.Viswanath, M.Davies ja E.Fitzgerald
Proc. 45. ECTC, sivut 1140-1151, Las Vegas NV, toukokuu 1995
DELPHI - tilaraportti ESPRIT-rahoittamasta hankkeesta elektronisten osien lämpömallien luomiseksi ja validoimiseksi
Heinrich Rosten
Elektronisten järjestelmien lämmönhallinnassa II, EUROTHERM-seminaarin proc. 45, sivut 17-26, Leuven, syyskuu 1995. ISBN: 0-7923-4612-2
Elektronisten laitteiden lämpökarakterisointi raja-olosuhteista riippumattomilla kompaktimalleilla
C. Lasance, H. Vinke ja H. Rosten
IEEE CPMT -tapahtumat, osa A, osa 14 nro 4, sivut 723-731, joulukuu 1995
Voittopaperit
Yleiskatsaus palkittuihin artikkeleihin ja kirjoittajiin, jotka esittivät innovaatioita ja edistystä elektroniikan lämpöanalyysin alalla.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesSi fotonisen lämpöoptisen vaihesiirtimen staattinen ja dynaaminen lämpömallinnus
41. SEMI-THERM-symposium, San Jose, Kalifornia USA, maaliskuu 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
JESD51-14: n sovellettavuus kiinnitettyihin erillisiin virtalaitteisiin
29. THERMINIC-työpaja, Budapest, Unkari, syyskuu 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Litiumionipussin akkukennon lämpökäyttäytymisen analyysi - osa II: Piiripohjainen mallinnus nopeaan ja tarkkaan lämpösähkökemialliseen simulointiin
Sujay Singh, Joe Proulx ja Andras Vass-Varnai
Tehopuolijohdekomponenttien rthJC:n mittaaminen lyhyillä pulsseilla
27. THERMINIC-työpaja, Berliini, Saksa, syyskuu 2021
Sajad Ali Mohammadi ja Tim Persoons
Uusi lineaarinen ilmavahvistintekniikka, joka korvaa pyörivät puhaltimet datakeskuksen palvelintelineiden jäähdytyksessä
26. THERMINIC-työpaja, Berliini, Saksa, syyskuu 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R.Haverkort, Maurits de Graaf ja Marco E.T. Gerards
Yleinen prosessorin lämpötilan arviointimenetelmä
25. THERMINIC-työpaja, Lecco, Italia, syyskuu 2019
James W.VanGilder, Christopher M.Healey, Michael Condor, Wei Tian ja Quentin Menusier
Kompakti jäähdytysjärjestelmämalli ohimeneviin datakeskussimulaatioihin
34. SEMI-THERM-konferenssi, San Jose, Kalifornia, maaliskuu 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos ja András Poppe
LED-pohjaisten valonlähteiden elinikäinen isoflux-ohjaus
23. THERMINIIC-työpaja, Amsterdam, Alankomaat, syyskuu 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson ja John Parry
Subtraktiivinen muotoilu: uusi lähestymistapa jäähdytyselementin parantamiseen
32. SEMI-THERM-symposium, San Jose, Kalifornia, USA, maaliskuu 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani ja Niccolò Rinaldi
Rakenteen säilyttävä lähestymistapa epälineaarisen lämmönjohtavuuden parametrisiin dynaamisiin kompakteihin lämpömalleihin
31. THERMINIC-työpaja, Pariisi, Ranska, lokakuu 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway ja Phillip Fosnot
TIM-ominaisuuksien poistaminen paikallisilla transienttipulsseilla
30. SEMI-THERM-konferenssi San Josessa, Kaliforniassa, maaliskuussa 2014, 2013
Wendy Luiten
Nopeasti kierrettyjen LED-komponenttien juotosliitoksen käyttöikä
19. THERMINIC-konferenssi Berliinissä, Saksassa, syyskuussa 2013, 2012
Andras Poppe
Askel eteenpäin teho-LEDien monialuemallinnuksessa
28. SEMI-THERM-symposium San Josessa, Kaliforniassa, maaliskuussa 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S.Harinadh Potluri ja Bryan Hassel
Rakenteellisten skaalausperiaatteiden ehdottama monikerroksisten minikanavaisten jäähdytyselementtien tutkimus kanava-geometrisella mittakaavan vaihtelulla
27. SEMI-THERM-symposium San Josessa, Kaliforniassa, maaliskuussa 2011
Dirk Schweitzer
Tapauskohtainen lämpövastus - reunaolosuhteista riippuva lämpömetriikka 26. SEMI-THERM-symposium San Josessa, Kaliforniassa, maaliskuussa 2010, 2009
Suresh V.Garimella ja Tannaz Harirchian
Kiehuminen lämmönsiirto- ja virtausjärjestelmät mikrokanavissa - kattava ymmärrys 15. THERMINIC-työpaja Leuvenissa, Belgiassa, lokakuussa 2009 2008
R.J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy ja B. Michel
Hierarkkiset sisäkkäiset pintakanavat hiukkasten pinoamisen vähentämiseksi ja matalan vastuksen lämpörajapinnoille
23. SEMI-THERM-symposium San Josessa, Kaliforniassa, maaliskuussa 2007
Raghav Mahalingam ja Ari Glezer
Uraauurtavasta työstään synteettisissä suihkukoneissa (mikrosuihkukoneissa) elektroniikan jäähdytyssovelluksissa useiden vuosien ajan, joka on kuvattu useissa konferenssijulkaisuissa, lehtiartikkeleissa ja aikakauslehtiartikkeleissa.
Dan S.Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G.Allen ja Ari Glezer
Mikrojet-jäähdytyslaitteet elektroniikan lämmönhallintaan
IEEE-liiketoimet komponenteista ja pakkaustekniikoista, osa 26, nro 2, kesäkuu 2003, sivut 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny ja Ari Glezer
Lämpöhallinta synteettisillä suihkuejektoreilla
IEEE-liiketoimet komponenteista ja pakkaustekniikoista, osa 27, nro 3, syyskuu 2004, sivut 439 - 444
Raghav Mahalingam
Synteettisten suihkuejektorien mallintaminen elektroniikan jäähdytykseen
23. IEEE SEMI-THERM -symposiumin julkaisut, 18.-22. Maaliskuuta 2007, sivut 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones ja Randy Williams
Synteettiset suihkut elektroniikan pakotettuun ilmajäähdytykseen
Electronics Cooling, Vuosikerta 13, nro 2, toukokuu 2007, sivut 12-18
Peter E.Raad, Pavel L.Komarov ja Mihai G.Burzo
Kytketty lämpöheijastuslämpögrafian kokeellinen järjestelmä ja erittäin nopea mukautuva laskentamoottori kolmiulotteisten elektronisten laitteiden validoinnin täydelliseen lämpökarakterisointiin.
THERMINIC-työpaja Nizzassa, Côte d'Azurissa, Ranskassa syyskuussa 2006, 2005
Clemens Lasance
Poikkeuksellinen palkinto tunnustuksena hänen edelläkävijäpanoksestaan kahden vuosikymmenen aikana elektronisten laitteiden lämpökäyttäytymisen ymmärtämisessä ja ennustamisessa vuonna 2004
Bruce Guenin
Hänen monista julkaistuista panoksistaan elektroniikan lämmönhallinnan alalla, mukaan lukien lämpöstandardien puolustaminen JEDEC JC15.1 -komitean kautta, jonka puheenjohtaja hän on. Näitä ovat erityisesti ”JEDEC-kahden vastuksen kompakti mallistandardi” ja ”JEDEC DELPHI -pienikokoinen malliohje”, jotka komitea äänesti molemmat palkinnon myöntämishetkellä vuonna 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John HJ Janssen, Arianna Morelli ja Claudio M.VillaLämpötransienttimallinnus ja kokeellinen validointi eurooppalaisessa projektivoitto SEMI-THERM Symposiumissa San Josessa, Kaliforniassa, maaliskuussa 2003, 2002
Eric Bosch ja Mohamed-Nabil Sabry
Lämpökompaktit mallit elektronisiin järjestelmiin
SEMI-THERM-symposium San Josessa, Kaliforniassa, maaliskuussa 2002, 2001
John Guarino ja Vincent Manno
Laminaarisen suihkuiskujäähdytyksen karakterisointi kannettavissa tietokonesovelluksissa SEMI-THERM Symposium San Josessa, Kaliforniassa, maaliskuussa 2001, 2000
Marta Rencz ja Vladimir Székely
IC-pakettien dynaaminen lämpömoniporttimallinnus
THERMINIC-työpaja Budapastissa, Unkarissa syyskuussa 2000
Peter Rodgers
Eri kokeellisten tekniikoiden validointi ja soveltaminen elektronisten komponenttien käyttöliitoksen lämpötilan mittaamiseen.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka ja Jukka Rantala
IEEE CPMT: n liiketoimet, osa 22, nro 2, kesäkuu 1999, sivut 252-258
Piirilevyn lämmönjohtavuuden vaikutus SO-8-pakkauksen käyttölämpötilaan luonnollisessa konvektioympäristössä: kokeellinen mittaus vs. numeerinen ennuste.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager ja Jukka Rantala
Viidennen THERMINIC-työpajan julkaisut, Rooma Italia, 3.-6. Lokakuuta 1999, sivut 207-213
Komponenttien lämpövuorovaikutuksen numeeristen ennusteiden validointi elektronisilla painetuilla piirilevyillä pakotetuissa konvektioilmavirroissa kokeellisella analyysillä.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager ja Jukka Rantala
InterPack-konferenssin julkaisut, Maui, USA, 13.-17. Kesäkuuta 1999, osa 1, sivut 999-1009
Konvektiivisen ympäristön vaikutus lämmönsiirron jakautumiseen kolmesta elektronisesta
komponenttipakettityypit - toimivat yksi- ja monikomponenttisilla piirilevyillä.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy ja Carl-Magnus Fager
Viidennen THERMINIC-työpajan julkaisut, Rooma Italia, 3.-6. lokakuuta 1999, sivut 214-220
Yksi- ja monikomponenttisten piirilevyjen numeeristen lämmönsiirtoennusteiden kokeellinen validointi luonnollisissa konvektioympäristöissä.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka ja Jukka Rantala
Tiedote SEMI-THERM XV, San Diego, Kalifornia, USA, 9.-11.3.1999, s. 54-64
Yhden ja monikomponenttisen piirilevyn numeeristen lämmönsiirtoennusteiden kokeellinen validointi pakotetussa konvektioympäristössä: osa 1 - kokeellinen ja numeerinen mallinnus.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager ja Jukka Rantala
ASME 33. NTHC: n julkaisut, Albuquerque, NM, Yhdysvallat, 15.-17. Elokuuta 1999
Yhden ja monikomponenttisen piirilevyn numeeristen lämmönsiirtoennusteiden kokeellinen validointi pakotetussa konvektioympäristössä: osa 1 - kokeellinen ja numeerinen mallinnus.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager ja Jukka Rantala
ASME 33. NTHC: n julkaisut, Albuquerque, NM, Yhdysvallat, 15.-17. Elokuuta 1999
Eric Eggink
Lämpöhallinta teollisuuden tuotekehityksessä EUROTHERM-seminaari Nantesissa Ranskassa syyskuussa 1997
Harvey Rosten Award for Excellence -palkintoa tukee Mentor Graphicsin mekaanisen analyysin osasto.