Xpedition Enterprise

Digitaalisesti integroidun ratkaisun luominen useille toimialoille vähentää manuaalista interventiota, edistää yhteistyötä ja parantaa läpinäkyvyyttä tieteenalojen välillä.

Digitaalisesti integroidun ja optimoidun monialueympäristön ansiosta kaikki suunnittelutiimit, mukaan lukien IC, IC-pakkaus, FPGA ja piirilevyjen suunnittelu elektroniikassa sekä mekaaniset ja ohjelmistot, voivat optimoida projektiin liittyvät kustannukset, nopeuttaa suunnitteluaikaa, hallita tietojen eheyttä ja parantaa tulosten laatua. Parhaita käytäntöjä, jotka mahdollistavat digitaalisesti integroidun ja optimoidun usean toimialueen ympäristön, ovat:

• ECAD/MCAD-yhteistyö
• Suunnittelun ja valmistuksen yhteistyö
• Kirjasto- ja suunnittelutietojen hallinta
• Turvallinen etäyhteistyö

Yleensä piirilevyjen suunnitteluprosessi on sama työkalusta, tiimistä, yrityksestä tai kulttuurista riippumatta. Erottaja on toteutustapa, jossa suunnittelun tuottavuus ja tehokkuus ovat merkittävässä roolissa. Tämän avulla voit:

• Hallitse monimutkaisia ja suuren kapasiteetin malleja ennustettavasti ja luotettavasti
• Käytä edistynyttä interaktiivista ja automatisoitua suunnittelutukea rutiinitehtävien nopeuttamiseen
• Suunnittele rakenteellisesti oikein rajoituspohjaisella prosessilla
• Toteuta samanaikainen tiimisuunnitteluun perustuva sykliajan lyhentäminen

Parhaita käytäntöjä, jotka voivat mahdollistaa suunnittelun tuottavuuden ja tehokkuuden, ovat:

• Suunnitteluautomaatio
• Analoginen/digitaalinen/RF
• Samanaikainen suunnittelu
• Suunnittelun uudelleenkäyttö
• Rajoituspohjainen suunnittelu
• Kehittynyt muotoilu

Tuotteiden ja suunnittelun monimutkaisuus lisääntyy, mutta myös niihin liittyvät työkalut ja prosessien monimutkaisuus kasvavat. Integroimalla todentamisen koko piirilevyjen suunnitteluun - alkaen hyvin aikaisin, kauan ennen fyysisiä prototyyppejä - suunnittelutiimit voivat sujuvoittaa koko elektronisten järjestelmien suunnitteluprosessia ja parantaa suunnittelun laatua digitaalisen prototyyppiohjaisen, vaihto-vasemman varmennuksen ja toimialueiden välisen mallinnuksen avulla.

Vaihto-vasemmalla painettu tarkistus suunnitteluvirrassa eliminoi erikoistuneen pullonkaulan automatisoitujen, integroitujen työkalujen avulla. Kustannuksia ja aikaa säästetään löytämällä ongelmat varhaisessa vaiheessa suunnittelun aikana, minimoimalla suunnittelun iteraatiot ja valmistuksen uudelleenpyöräytykset. Parhaita käytäntöjä ovat:

• Kaavamainen analyysi
• Lämpöanalyysi
• Signaalin eheysanalyysi
• Tehon eheysanalyysi
• Analoginen sekasignaalianalyysi
• Suunnittelu valmistettavuusanalyysiä varten

Järjestelmävaatimuksista toteutukseen ja valmistukseen mallipohjainen järjestelmäsuunnittelutapa antaa tiimin jäsenille mahdollisuuden tarkastella koko järjestelmää (elektronisia, sähköisiä, mekaanisia ja ohjelmistoja) ja mallikappaleita määrittäen ja optimoimalla yhteenliitettävyyden ja jäljitettävyyden alueelta toiselle.

Parhaita käytäntöjä, jotka voivat mahdollistaa järjestelmätason mallipohjaisen suunnittelun, ovat:

• Monilauta
• Sähkö/elektroninen
• FPGA/PCB optimointi
• IC/pakkaus/piirilevy

Sähköisten järjestelmien suunnitteluyritykset ovat aina olleet riippuvaisia toimittajien ja valmistuspalvelujen arvoketjusta tuottaakseen menestyviä tuotteita markkinoille. Tuotteen kysynnän yhdistäminen sen tarvittavien osien tarjontaan ei ole koskaan ollut monimutkaisempaa kuin nykyään. Vastaus on suunnitella toimitusketjun joustavuutta.