Xpedition Yritys

Digitaalisesti integroidun ratkaisun luominen useille toimialoille vähentää manuaalista interventiota, edistää yhteistyötä ja parantaa läpinäkyvyyttä tieteenalojen välillä.

Digitaalisesti integroidun ja optimoidun monialueympäristön ansiosta kaikki suunnittelutiimit, mukaan lukien IC, IC-pakkaus, FPGA ja piirilevyjen suunnittelu elektroniikassa sekä mekaaniset ja ohjelmistot, voivat optimoida projektiin liittyvät kustannukset, nopeuttaa suunnitteluaikaa, hallita tietojen eheyttä ja parantaa tulosten laatua.

• https://eda.sw.siemens.com/en-US/pcb/digitally-integrated-and-optimized/library-design-data-management/">Library ja suunnittelutietojen hallinta Tur
• vallinen etäyhteistyö

Yleensä piirilevyjen suunnitteluprosessi on sama työkalusta, tiimistä, yrityksestä tai kulttuurista riippumatta. Erottaja on toteutustapa, jossa suunnittelun tuottavuus ja tehokkuus ovat merkittävässä roolissa.

Tämän avulla voit: Ennu

• stettavasti ja luotettavasti hallita monimutkaisia ja suuren kapasiteetin malleja
Hyödynnä
• edistynyttä interaktiivista ja automaattista suunnittelutukea rutiinitehtävien nopeuttamiseen
• Suunnittele rakenteellisesti oikein rajoituspohjaisella prosessilla Toteuta samanaikainen
• tiimisuunnitteluun perustuva sykliajan lyhentäminen Parhaat käytännöt, jotka voivat mahdollistaa suunnittelun tuottavuuden ja tehokkuuden

Tuotteiden ja suunnittelun monimutkaisuus lisääntyy, mutta myös niihin liittyvät työkalut ja prosessien monimutkaisuus kasvavat. Integroimalla todentamisen koko piirilevyjen suunnitteluun - alkaen hyvin aikaisin, kauan ennen fyysisiä prototyyppejä - suunnittelutiimit voivat sujuvoittaa koko elektronisten järjestelmien suunnitteluprosessia ja parantaa suunnittelun laatua digitaalisen prototyyppiohjaisen, vaihto-vasemmanpuoleisen tarkistuksen ja toimialueiden välisen mallinnuksen avulla.

Vaihto-vasemmalla painettu tarkistus suunnitteluvirrassa eliminoi erikoistuneen pullonkaulan automatisoitujen, integroitujen työkalujen avulla. Kustannuksia ja aikaa säästetään löytämällä ongelmat varhaisessa vaiheessa suunnittelun aikana, minimoimalla suunnittelun iteraatiot ja valmistuksen uudelleenpyöräytykset. Parhaita käytäntöjä ovat: Ka

• avamainen analyysi Lämp
• öanalyysi Signa
• undefined
• Tehon eheysanalyysi Analoginen se
• kasignaalianalyysi Suunnittelu valmistettavuusanalyy

Järjestelmävaatimuksista toteutukseen ja valmistukseen mallipohjainen järjestelmäsuunnittelutapa antaa tiimin jäsenille mahdollisuuden tarkastella koko järjestelmää (elektronisia, sähköisiä, mekaanisia ja ohjelmistoja) ja mallikappaleita määrittäen ja optimoimalla yhteenliitettävyyden ja jäljitettävyyden alueelta toiselle.

Parhaita käytäntöjä, jotka voivat mahdollistaa järjestelmätason mallipohjaisen suunnittelun, ovat: Monikortti sähkö/elektroninen <

• https://eda.sw.siemens.com/en-US/pcb/model-based-systems-engineering/fpga-pcb-codesign/">FPGA/PCB optimointi
• IC/paketti/piirilevy

Sähköisten järjestelmien suunnitteluyritykset ovat aina olleet riippuvaisia toimittajien ja valmistuspalvelujen arvoketjusta tuottaakseen menestyviä tuotteita markkinoille. Tuotteen kysynnän yhdistäminen sen tarvittavien osien tarjontaan ei ole koskaan ollut monimutkaisempaa kuin nykyään. Vastaus on suunnitella toimitusketjun joustavuutta.