Kuparikerroksen luominen
Z-planner Enterprise on hyödyllinen määritettäessä peräkkäin laminoituja HDI-pinoja.
Ohjattu pinoaminen luo optimoidun pinon, joka perustuu yksittäisten kerrosten lukumäärään, järjestykseen ja kuparipainoon, koska ne vastaavat kuparin painoa, jäljitysleveyttä, väliä ja etchback-arvoja. Z-planner Enterprise voi luoda pinoja tavallisella yksittäisellä laminointisyklillä tai luoda peräkkäin laminoidun pinon, mukaan lukien kaihdut ja hautautuneet valmistuksen kautta, useita esivalmisteluja kerrostuskerroksiin sekä siihen liittyvät pinnoitteet.
Z-planner Enterprisen materiaalikirjasto sisältää kuparin (Cu) karheusarvot kalvon molemmille puolille mitattuna Rx (um) -arvoina.
Impedanssi
Ohjatun pinoamisen avulla käyttäjät voivat luoda yksipäisiä ja differentiaalisia impedanssiryhmiä jokaiselle ohjatun toiminnon pinoamiselle. Differentiaalisignaaleille pinoaminen voidaan optimoida joko mahdollisimman suurelle tarkkuudelle tai laajempien jälkien suosimiseksi.
Z-planner Enterprise on suunniteltu Signal Integrity (SI) huomioon ottaen, mikä auttaa käyttäjiä lieventämään vaikutuksia Lasikudoksen vinous pinoamisen suunnittelun aikana, ennen kuin yksi jälki on asetettu. Z-planner Enterprise tekee tämän tarjoamalla dielektrisiä materiaalisuosituksia ja asetteluasetuksia, jotka on suunniteltu lieventämään kuitukudosta.
Reitit
Suunnittelu sijoittelun kautta on ratkaisevan tärkeää ennen impedanssien laskemista, koska pinnoitus lisää valmistetun levyn kuparifolion kokonaispaksuutta.
Oletusarvoisesti läpivientireikä sisältyy oletusrakenteeseen. Tämän lisäksi Z-planner Enterprise antaa käyttäjille mahdollisuuden määritellä muita rakenteita, mukaan lukien sokeat ja haudatut reitit tai taakseporatut reitit.
Pinnoitusprosessi erottaa läpiviöt reikistä, ja ohjattu toiminto ehdottaa pinnoitusta uusille reitiille. Kunkin kautta voidaan myös määrittää ylä- ja alakerros, ja pinnoituksen paksuutta voidaan muokata manuaalisesti. Jos esiasetuksia tarvitaan tarvittavan kokoonpanon tuottamiseksi, aloituskerrokset säädetään automaattisesti.
Muilta kuin ulkokerroksilta alkavilla reiteillä on seuraavat ominaisuudet, jotka eroavat tavallisista kuparikerroksista:
- Piirilevyjen valmistaja toimittaa kuparikalvot lähtökerroksille, ja ne ovat oletuksena vakio ”HTE” -kalvo (Rz ~ 8,5 um). Tämä on tärkeää malleissa, jotka koskevat signaalin menetystä, koska kerrostuskerroksissa käytetty folio on paljon karkeampaa kuin valitulla laminaatilla voidaan valita.
- Pinnoitus lisätään aloituskerrosten kautta. Onneksi pinnoitus on tasaisempaa (Rz ~ 3 um) kuin HTE-kupari, ja kaikkea tätä seuraa ja hallinnoi Z-planner Enterprise.
- Esivalmistelut vaaditaan, ja ne lisätään automaattisesti aloituskerrosten kautta.
Dielektriset aineet
Z-planner Enterprise Stackup -ohjatun toiminnon avulla käyttäjä voi luoda pinon tunnettujen materiaalien, tunnetun valmistajan materiaalin avulla tai optimoida tunnettujen materiaaliparametrien, kuten Dk, Df tai Tg, perusteella. Käytetystä menetelmästä riippuen ohjattu toiminto tekee joitain ehdotettuja rakenteita kirjaston sisältämien materiaalien perusteella. Luotuista materiaaleista, spesifikaatioista ja laskelmista riippumatta luodun pinoamisen kaikkia osia voidaan muokata ohjatun toiminnon suorittamisen jälkeen.
