PADS Professional Premium
PADS Professional Premium on PADS Professionalin edullinen, kokonaisvaltainen piirilevysuunnitteluratkaisu integroiduilla pilvisovelluksilla.

PADS Professional Premium DFM
Tämän hybridi-SaaS-ratkaisun avulla sinulla on pääsy pilviyhteistyöhön ja versionhallintaan, osien valintaan, kirjastojen luomiseen, komponenttien hankintatietoihin ja vielä muihin työkaluihin, jotka mahdollistavat täydellisen piirilevyn suunnitteluvirran.
Tärkeimmät ominaisuudet
Piirilevyjen suunnittelu ja analyysi
PADS Professional Premium tarjoaa kaiken mitä tarvitset yksinkertaisimpien ja monimutkaisimpien piirilevymallien suunnitteluun.
Toimitusketjun joustavuus
Kaaviota luotaessa piirilevyinsinööreillä on pääsy reaaliaikaisiin komponenttien hankintatietoihin, mikä antaa heille mahdollisuuden tehdä tietoisempia päätöksiä valituista komponenteista, kun muutosten tekemisen kustannukset ovat alhaisimmat.
Pilvipohjainen yhteistyö
PADS Professional Premium -sovelluksella voit tallentaa ja käyttää piirilevyjen suunnitteluresursseja suojatussa pilvityötilassa minkä tahansa verkkoselaimen kautta, missä tahansa.
Suunnittelu- ja tuoterakennetietojen jakaminen kaikkien projektin sidosryhmien ja monialaisten tiimin jäsenten kanssa on vaivatonta ja turvallista roolipohjaisen tiimihallinnan avulla.
Osa tutkimusta ja luomista
Etsi komponentteja jatkuvasti laajenevasta miljardien osien luettelosta.
Jos osalle vaadittua symbolia tai jalanjälkeä ei löydy, voit pyytää helposti näiden kirjastotietojen luomista Osan luomispalvelun avulla tai voit luoda mukautettuja kirjastoelementtejä käyttämällä jompaakumpaa ohjattua ohjattua sovellusta, jotka tarjoavat osanmuodostusmalleja symboleille ja opastettua IPC-yhteensopivaa jalanjäljen rakentajaa.
ECAD/MCAD-yhteissuunnittelu
PADS Professional Premium -sovelluksella sekä piirilevy että koneinsinööri pysyvät synkronoituna hyödyntäen luokkansa parasta ProStep-tiedostonvaihtomuotoa (IDX), mikä tekee yhteistyöstä kätevää, tarkkaa ja tehokasta.
Piirilevyjen valmistus
PADS Professional Premium -sovelluksen integroidun DFM-analyysin avulla voit tunnistaa ja korjata mahdolliset piirilevyjen valmistus- ja kokoonpano-ongelmat suunnittelutietokannassa ennen niiden saapumista tuotantokerrokseen, mikä eliminoi kalliit valmistusviiveet ja varmistaa samalla lopputuotteen sähköisen suorituskyvyn.
Ilmainen on-demand-oppiminen
Täydellinen valikoima oppimispolkuja kaavamaista suunnittelua, rajoitusten määrittelyä, piirilevyn asettelua sekä kirjaston luomista ja hallintaa varten.