Skip to main content
Tämä sivu näytetään automaattisella käännöksellä. Näytä sen sijaan englanniksi?
Suojavarusteissa oleva henkilö, joka käyttää koneita teollisessa ympäristössä putkien ja laitteiden ollessa näkyvissä
PCB-SUUNNITTELUN PARHAAT KÄYTÄNNÖT

Mallipohjainen järjestelmäsuunnittelu

Kyky hajottaa, jakaa, integroida uudelleen ja tarkistaa järjestelmiä digitaalisen kaksosen avulla piirilevyjen suunnitteluprosessissa antaa organisaatioille etumatkan.

Kyvyt ja resurssit

Mallipohjainen järjestelmäsuunnittelu piirilevyjen suunnitteluun

Digitaalinen säie murtaa tiimien väliset esteet ja luo jäljitettävyyden vaatimuksista aina valmistukseen ja useille suunnittelualueille. Digitaalisen kaksosen avulla tiimit voivat suorittaa simulaatioita varhaisessa vaiheessa, mikä mahdollistaa kompromissianalyysin ja optimoidun järjestelmäintegraation.

DIGITAALISEN MUUTOKSEN VIDEO

Mallipohjainen järjestelmäsuunnittelu

Tässä videossa saat yleiskuvan siitä, kuinka mallipohjainen järjestelmäsuunnittelu voi mahdollistaa elektronisten järjestelmien suunnittelun digitaalisen muutoksen.

Mallipohjaiset järjestelmäsuunnitteluresurssit

Lue lisää mallipohjaisen järjestelmäsuunnittelun luomisesta piirilevyjen suunnitteluprosessin aikana näiden parhaiden käytäntöjen avulla: monilevy, sähkö- ja elektroniikka, FPGA-piirilevyjen optimointi ja IC-pakettipiirilevy.

Select...
Monilevyjärjestelmien suunnittelu Xpedition.
all

Monilevyjärjestelmätekniikka

Ota käyttöön monilevymallipohjainen suunnittelu järjestelmien välisen optimoinnin varmistamiseksi mahdollisten virheiden poistamiseksi ja aikataulun, kustannusten ja uudelleenpyöräytysten vähentämiseksi.

sähkö- ja elektroniikkasuunnittelu
all

Sähkö- ja elektroniikkasuunnittelu

Monikortin sähkö- ja elektroniikkajärjestelmien liitettävyys mahdollistaa tiiviisti integroidun yhteistyön ja poistaa virheiden mahdollisuuden alavirtaan.

FPGA-piirilevyjen yhteissuunnittelu
all

FPGA/PCB optimointi

Käytä FPGA/PCB-integrointia lyhentääksesi suunnittelujakson aikaa, optimoidaksesi FPGA/PCB-integroinnin ja vähentääksesi tai estääksesi SI/EMI-ongelmia.

Kuvassa näkyy paketti, jossa on viivakoodi ja tarra, jossa lukee ”IC”.
all

IC/pakkaus/piirilevy

Käytä järjestelmätason mallipohjaista suunnittelua harkitaksesi IC: tä, pakettia ja piirilevyä samanaikaisesti, optimoidaksesi järjestelmän IO: n ja lyhentääksesi suunnittelujakson aikaa.