Piirilevyjen suunnittelu edistyneille valmistustekniikoille

Suunnittelu edistyneille valmistustekniikoille

Kehittyneen valmistustekniikan hyödyntäminen voi saada sinut markkinoille nopeammin. Piirilevyille on otettava huomioon useita edistyneitä valmistustekniikoita, mukaan lukien sidosjohdot, upotetut passiiviset aineet, sulautetut aktiiviset aineet, jäykkä joustava piirilevysuunnittelu ja korkean tiheyden yhteenliittäminen (HDI).

Henkilö mustassa paidassa seisoo valkoista seinää vasten mustalla reunuksella ja pitelee tummaa esinettä.

Jäykkä joustava piirilevyn suunnittelu

Varmista ensivaiheen onnistuminen jäykän joustavan suunnitteluprosessin avulla, joka sisältää ainutlaatuiset pinoamistyylit, piirilevyjen taivutusalueet, aluesäännöt, kuten reitit, jäljitys- ja tasotyypit, sekä suunnittelun visualisointi integroidussa 2D/3D-ympäristössä.

Ammattitaitoinen esittelijä, joka osoittaa nousevaa kaaviota, joka näyttää nousevan liiketoiminnan trendin ja menestyksen mittarit.

Suuritiheyksiset liitännät (HDI)

Vähennä kustannuksia ja minimoi riskit, kun nastojen korkeus kiristyy. Vastaa kasvavaan tarpeeseen monimutkaisemmille malleille pienemmissä muodoissa. Yhdistä tehokkaasti matriisipaketit suurella määrällä I/O: itä.

Sulautetut aktiivit

Suunnittelun upottaminen on tekniikka lämmön leviämisen ja harhaanjohtavien induktanssiongelmien ratkaisemiseksi. Aktiiviset komponentit sijoitetaan onteloihin piirilevyn sisällä.