DesignCon 2025
Tammikuu 29. - 30 | Santa Clara, Kalifornia
Santa Claran kongressikeskus
Siemensin osasto #1049
Santa Claran kongressikeskus - 29.-30. Tammikuu 2025
Liity nopeiden suunnitteluasiantuntijoidemme joukkoon DesignCon 2025:ssä ja tutustu HyperLynx-tuoteperheen uusimpiin analyysiratkaisuihimme. Pienestä mittakaavasta suuriin huipputeknisiin malleihin, odotamme innolla keskustelua projekteistasi ja tutkia, kuinka voimme yksinkertaistaa ja virtaviivaistaa analyysiäsi.
Automaattinen progressiivinen todentaminen
Aikasi on rahaa. Siksi HyperLynx auttaa sinua maksimoimaan suunnittelun laadun pienellä vaivalla optimoimalla itse suunnittelun todentamisprosessin. Virheiden havaitseminen suunnitteluprosessin varhaisessa vaiheessa on ratkaisevan tärkeää, jotta projektit saataisiin päätökseen ajoissa. Luottaminen asiantuntijoihin reitin jälkeisen analyysin suorittamiseen luo pullonkaulan suunnitteluanalyysivaiheeseesi. Tutustu siihen, miten piirilevyjen suunnittelijat voivat hyödyntää HyperLynxin intuitiivista luonnetta suorittaakseen suurimman osan analyysistäsi, jolloin Signal Integrity -asiantuntijat voivat suorittaa yksityiskohtaisesti.
Hyperskalerin suunnittelu ja todentaminen
Tarjoamme täydelliset kokonaisratkaisut Hyperscaler-nopeaan suunnitteluun ja todentamiseen, joiden avulla voit vaivattomasti skaalata suunnittelun kattavuutta samalla kun lisäät yleisen suunnittelusi tarkkuutta. HyperLynxin SerDes SI -simulaatio tarjoaa syvällisiä ratkaisuja.
3D IC-suunnittelu ja todentaminen
Jatkamme kattavan puolijohdepakkausvalikoimamme laajentamista Innovator3D IC: n äskettäisellä lanseerauksella. Innovator3D IC tarjoaa integroidun ohjaamon, joka mahdollistaa yhden yhtenäisen tietomallin koko puolijohdepakettikokoonpanon suunnittelun suunnitteluun, prototyyppien valmistamiseen ja ennakoivaan analysointiin. Se keskittyy mahdollistamaan arkkitehtuurin ja teknologian kompromissit korkean suorituskyvyn ja kustannustehokkaiden ratkaisujen saavuttamiseksi nopeimmalla ja tehokkaimmalla mahdollisella tavalla.