Solido Simulation Suite

”Olemme edelläkävijöitä CMOS-kuvasensoritekniikasta, joka edistää innovaatioita eri toimialoilla autoteollisuudesta elokuviin. Korkean resoluution, korkean kuvanopeuden antureiden todentaminen on haastavaa, koska ulkoasun jälkeinen nettilista on suuri, mikä aiheuttaa pullonkaulan simulaation ajoajan suhteen. Siemensin Solido Simulation Suite tarjosi meille SPICE- ja FastSpice-työkalusarjat, jotka näyttivät jopa 19x nopeammin analogisissa ja muistimalleissamme. Tämä antaa meille mahdollisuuden nopeuttaa tarkastusaikataulujamme merkittävästi ja antaa meille mahdollisuuden laajentaa etenemissuunnitelmaamme innovatiivisemmilla suunnitteluratkaisuilla asiakkaillemme.”
Loc Duc Truong, Ametek

”Olemme eturintamassa luotaessa joustavia ja monitoimisia perustus-I/O: itä, joiden avulla nykyaikaiset sirut voivat sopeutua saumattomasti erilaisiin markkinoihin, rajapintoihin, jännitteisiin ja standardeihin yhdellä I/O-suunnittelulla. Asiakkaamme kattavat autoteollisuus-, teollisuus-, tekoäly-, kulutuselektroniikka-, konesali- ja verkkosovellukset. Uudet suunnitteluvaatimukset ulottuvat kypsistä edistyneisiin prosessiteknologioihin. Olemme ylpeitä siitä, että olemme asiakkaillemme paras kumppani luomaan I/O-kirjastoja, jotka mahdollistavat ja erottavat heidän tuotteitaan ja antavat heille markkinaetua parhaalla suorituskyvyllä ESD kilpailijoihinsa nähden. Teollisuussimulaattoreiden perusteellisen arvioinnin jälkeen valitsimme Solido Simulation Suite. Päätös perustui jopa 30-kertaisen nopeuden johdonmukaiseen toteuttamiseen kultaisella tarkkuudella, mikä merkitsi huomattavia säästöjä simulaatiosykleissä. Tämä yhteistyö antoi meille mahdollisuuden toteuttaa menestyksekkäästi piitarkistettuja malleja korkeajännitteisiin RF-sovelluksiin ja ottaa käyttöön vankkoja moniprotokollallisia I/O-ratkaisuja, jotka osoittavat sopeutumiskykyä ja tehokkuutta edistyneissä prosessisolmuissa.”
Stephen Fairbanks, tietty puolijohde

”Mixel kehittää maailmanluokan pienitehoisia, suuren kaistanleveyden MIPI PHY IP -ratkaisuja, jotka mahdollistavat tehokkaan ja luotettavan tiedonsiirron useisiin sovelluksiin ja käyttötapauksiin, mukaan lukien toimintakriittiset autoteollisuuden SoC: t. Monimutkaiset suunnittelumme vaativat suuren kapasiteetin ja suuren volyymin varmentamista tiukkojen vaatimusten täyttämiseksi. Hyödyntämällä Siemens SPICE-tekniikoita ja sekasignaalien todentamistekniikoita olemme jatkuvasti saavuttaneet ensivaiheen pii-menestystä. Äskettäin julkaistu Solido Simulation Suite paransi todennustehokkuutta kolminkertaisesti samalla tarkkuudella, mikä antoi meille mahdollisuuden innovoida ja kasvattaa portfolioamme nopeammin.” Mikael Nagib, Mixel

”Tuotteillamme on ratkaiseva rooli nykyaikaisissa SoC-järjestelmissä, koska ne tarjoavat huipputason pii-immateriaalioikeuksia korkean suorituskyvyn kellotukseen ja pienitehoisiin ja nopeisiin dataliittymiin. Suunnittelun monimutkaisuus 5 nm:ssä ja sen alapuolella yhdistettynä hitaisiin asettelun jälkeisiin simulaatioihin erittäin suuren laitemäärän vuoksi asettaa suuria haasteita. GAA- ja FinFET-prosessiteknologiaan perustuvien mallien nopea ja tarkka simulointi on välttämätöntä loppuasiakkaidemme vaativien vaatimusten ja aikataulujen täyttämiseksi. Aktiivisessa osallistumisessamme Solido™ Simulation Suiten varhaisen käytön ohjelmaan, jossa käytettiin erilaisia ulkoasun jälkeisiä malleja, havaitsimme vaikuttavan kiihtyvyyden jopa 11X säilyttäen samalla Spice-tason tarkkuuden. Odotamme innolla pääsevämme hyödyntämään Solido Simulation Suite -sovellusta monimutkaisimpien suunnittelujemme validoimiseksi, varmistaaksemme ensimmäisen pii-menestyksen ja saavuttaaksemme korkean tuoton tavoitteemme.”
Randy Caplan, Silikoniset luomukset