Calibre Curvilinear MDP

Seuraavan sukupolven litografisten prosessien kuviointivaatimukset ja tarve pitää valmistuskustannukset alhaisina ovat pakottaneet litografit tutkimaan kaarevien naamioiden etuja. Useat kokeellisten tulosten tukemat tutkimukset ovat osoittaneet kaarevien fotomaskien litografisen edun suoraviivaisiin approksimaatioihin verrattuna. Kaarevien naamioiden valmistettavuus on ollut rajoitettua muuttuvan muotoisten sädekirjoittajien arkkitehtuurin vuoksi, mikä teki siitä kohtuuttoman sekä maskin tietojen valmistelun että maskin kirjoittamisen näkökulmasta. Monisäteisten naamioiden kirjoittajien saatavuus on poistanut nämä esteet ja tuonut kaarevien naamioiden käyttöönoton paljon lähemmäksi todellisuutta.

Lue Käyrät eteenpäin! IC-valmistus valmistautuu kaareviin naamioihin saadaksesi lisätietoja kaarevien naamioiden eduista.

Calibre Curvilinear MDP -työkalupaketti mahdollistaa Resolution Enhancement Techniques (RET) tarvittavien tietojen käsittelyn saumattoman jatkamisen, kuten Sub-Resolution Assist Features (SRAF) ja Optical Process Correction (OPC) ja Mask Process Correction (MPC) maskin tietomuodon muuntamiseksi yhdellä eräajolla.

Perinteisesti monisädemaskien kirjoittajat ovat tukeneet Piecewise-Linear (PWL) -tietoja tietopoluissaan. Viime aikoina multibeam-maskikirjoittajien toimittajat ovat ottaneet käyttöön alkuperäisen multigon-tuen uuden sukupolven multibeam-maskien kirjoitustyökaluille. Multigonin tarkoituksena on esittää kaarevaa dataa alkuperäisessä käyrämuodossa tiedostokoon tiivistämiseksi maskivirroissa. Monikulmiodatan esittämiseen käytettyjen kärkipisteiden lukumäärä on huomattavasti pienempi kuin Piecewise-Lineaarisen datan esittämiseen käytettyjen kärkien lukumäärä, mikä johtaa tiedoston koon pienenemiseen käyttämällä alkuperäisiä käyriä kaarevalle datalle.

Alla olevassa kuvassa on esimerkki PWL: stä vasemmalla ja multigonista oikealla.

Calibre Curvilinear MDP -ratkaisu tukee multigoniin perustuvia monisäteisiä murtumisvirtauksia, ja se on käytössä uusimmilla monisädeformaateilla, kuten IMS:n MBW 3.0 ja NuFlaren MBF 2.1.

• Multigon-etäisyystarkistus: Multigon-etäisyyden tarkistus on suunniteltu mittaamaan spline-osien välistä etäisyyttä monikerroksissa ja varmistamaan suunnittelurajoitusten noudattamisen.
• Multigon-syvyysleveyden ja syvyysleveyssuhteen tarkistukset: Syvyysleveyden tarkistus varmistaa, että monikulmion muodon vähimmäisleveys on hyväksyttävällä alueella, erityisesti kun se mitataan tietyllä syvyysalueella.
• Multigon-kulman tarkistus: Kulmatarkistus arvioi multigonin geometrian laskemalla splinikulman kussakin kiinnostavassa pisteessä (POI) määritetylle säteelle.
• Multigon-kaarevuuden tarkistus: Kaarevuuden tarkistus on suunniteltu arvioimaan kunkin Bezier-splin-osan sileyttä ja taivutuslaatua multigonissa laskemalla kaarevuuden vähimmäissäde sen ääriviivoja pitkin.

Yllä olevassa kuvassa on esimerkkejä ulkoisesta etäisyyden tarkistuksesta (vasen yläkulma), sisäisen etäisyyden tarkistuksesta (oikea yläkulma), piikin havaitsemisesta (vasen alareunassa) ja syvyysleveyden tarkistuksesta (oikeassa alakulmassa).