Innovatiivinen kontekstitietoinen SPICE-simulointi parantaa suurten mallien sähköstaattista purkausanalyysiä
Lisääntyvän monimutkaisuuden, transistorimäärän lisääntymisen ja IC: iden mittojen kutistumisen myötä ESD-todentaminen on osoittautunut merkittäväksi haasteeksi edistyneissä solmuissa. Perinteinen ESD-todentaminen loisuutolla, jota seuraa simulointiohjelma integroidun piirin painottamisella (SPICE) -simulaatiolla, pyrkii mallintamaan tarkasti piirien dynaamista käyttäytymistä suurissa malleissa ja tarjoamaan simulaatiotuloksia käytännön ajoaikoina suuren lohkon tai täyden sirun tasolla. Calibre PERC -kontekstitietoinen SPICE-simulaatio yhdistää sekä staattisen että dynaamisen lähestymistavan parhaat puolet yhdistämällä komponentin fyysisen asettelun sähköiseen toteutukseen ja analysoimalla näitä tietoja ESD-kestävyyden arvioimiseksi. Tämän kontekstitietoisen SPICE-simulointivirran avulla suunnittelijat voivat saavuttaa tarkan ESD-analyysin suurimmille malleille missä tahansa prosessisolmussa.

