Calibre 3DStack

Pakkaustekniikoiden, kuten Fan-out-kiekkotason pakkausten (FOWLP), osalta pakkaussuunnittelu ja todentamisprosessi voi olla haastava. Koska FOWLP-valmistus tapahtuu ”kiekkotasolla”, se sisältää maskien luomisen, joka on samanlainen kuin SoC-valmistusvirta. Pakkausten suunnittelu- ja todentamisvirtojen on oltava paikallaan, jotta suunnittelijat voivat varmistaa FOWLP:n valmistettavuuden valimossa tai OSAT-yrityksessä. Xpedition® Enterprise Printed Circuit Board (PCB) -alusta tarjoaa yhteissuunnittelu- ja todentamisalustan, joka käyttää sekä pakettisuunnitteluympäristöjä että SoC-fyysisiä todentamistyökaluja FOWLP: lle. Calibre 3DStack Toiminnallisuus laajentaa Caliberin painetason allekirjoitustason varmennusta tarjoamaan DRC- ja LVS-tarkastuksen täydellisille monimuottijärjestelmille, mukaan lukien kiekkotason pakkaukset, missä tahansa prosessisolmussa, katkaisematta nykyisiä työkaluvirtoja tai vaatimatta uusia tietomuotoja.

ettimen kiekkotason pakkausten (FOWLP) tarkka todentaminen edellyttää pakkaussuunnitteluympäristöjen integrointia system-on-chip (SoC) -todentamistyökaluihin pakkauksen valmistettavuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi Kiekkotason pakkaus (WLP) mahdollistaa suuremman muodon ja paremman suoritusky

vyn verrattuna integroitujen piirien (IC) järjestelmiin (SOC). Vaikka kiekkotason pakkaussuunnittelutyylejä on monia, tuuletuskiekkotason pakkaus (FOWLP) on suosittu pii-validoitu tekniikka. Jotta FOWLP-suunnittelijat voivat varmistaa hyväksyttävän tuoton ja suorituskyvyn, elektronisen suunnittelun automaation (EDA) yritysten, ulkoistettujen puolijohdekokoonpanojen ja testien (OSAT) ja valimoiden on kuitenkin tehtävä yhteistyötä yhtenäisten, yhtenäisten, automatisoitujen suunnittelu- ja fyysisten todentamisvirtojen luomiseksi. Pakettisuunnitteluympäristöjen yhdistäminen SoC-fyysisten todentamistyökalujen kanssa varmistaa, että tarvittavat yhteissuunnittelu- ja todentamisalustat ovat käytössä. Parannettujen piirilevyjen (PCB) suunnitteluominaisuuksien avulla Xpedition Yritysalusta, ja Calibre-alustan laajennettu GDSII-pohjainen varmennustoiminto yhdistettynä Calibre 3DStack Laajennuksena suunnittelijat voivat nyt soveltaa Calibren painetason DRC- ja LVS-varmennusta monenlaisiin 2,5D- ja 3D-pinottuihin muottikokoonpanoihin, mukaan lukien FOWLP, valmistettavuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi.