Paketin simulointiominaisuudet
Kattava analyysi muotti-/pakkauskytkennästä, signaalin eheydestä/PDN-suorituskyvystä ja lämpöolosuhteista. SI/PDN-ongelmia löydetään, tutkitaan ja validoidaan. 3D-lämpömallinnus ja -analyysi ennustavat ilmavirran ja lämmönsiirron elektronisissa järjestelmissä ja niiden ympäristössä.
Jännitehäviön ja IC-kytkentämelujen analyysi
Sähkönjakeluverkkoja voidaan analysoida jännitehäviön ja kytkentämeluongelmien varalta. Tunnista mahdolliset tasavirran toimitusongelmat, kuten liiallinen jännitehäviö, suuret virtatiheudet, liialliset virtaukset ja siihen liittyvä lämpötilan nousu, mukaan lukien signaalin/teho/lämpövaikutuksen yhteissimulointi. Tuloksia voidaan tarkastella graafisessa muodossa ja raporttimuodossa.
Analysoi SI-ongelmat suunnittelusyklissä
HyperLynx SI tukee yleiskäyttöisiä SI-, DDR-liitäntäsignaalin eheys- ja ajoitusanalyysiä, tehotietoisia analyysejä ja suosittujen SerDes-protokollien vaatimustenmukaisuusanalyysiä. Reittiä edeltävästä suunnittelututkimuksesta ja ”mitä jos” -analyysistä yksityiskohtaiseen todentamiseen ja allekirjoitukseen, kaikki nopealla, interaktiivisella analyysillä, helppokäyttöisyydellä ja integroinnilla Package Designerin kanssa.
Kattava SERDES-analyysi
SERDES-käyttöliittymäanalyysi ja optimointi sisältävät FastEye-kaavion analyysin, S-parametrien simuloinnin ja BER-ennusteen. Niissä hyödynnetään automaattista kanavanpoistoa, liitäntätason kanavan vaatimustenmukaisuuden todentamista ja asettelua edeltävää suunnittelututkimusta. Yhdessä nämä automatisoivat SERDES-kanava-analyysin säilyttäen tarkkuuden.
Sisäinen ja kuvien välinen parasiittiuutto
Analogista suunnittelua varten suunnittelijan on simuloitava järjestelmäpiirejä, mukaan lukien loiset. Digitaalista suunnittelua varten suunnittelijan on suoritettava staattinen ajoitusanalyysi (STA) koko pakkauskokoonpanolle, mukaan lukien loiset. Calibre xACT tarjoaa TSV:iden, etu- ja takametallin sekä TSV-RDL-kytkimen tarkan loispoiston.
Täysi-3D-sähkömagneettis-kvasi-staattinen (EMQS) uutto
Täyden paketin mallin luominen monikäsittelyllä nopeuttaa läpimenoaikaa. Se soveltuu ihanteellisesti tehon eheyteen, matalataajuiseen SSN/SSO: hen ja täydellisen järjestelmän SPICE-mallin luomiseen samalla kun otetaan huomioon ihon vaikutus resistanssiin ja induktanssiin. Olennaisena osana Xpedition Substrate Designeria se on heti kaikkien pakettisuunnittelijoiden käytettävissä.
2.5/3D IC -paketin lämpömallinnus
Heterogeenisten 2,5/3D IC-pakettien lämpösirupaketti-vuorovaikutusten mallintaminen on tärkeää useista syistä. Suuren suuritehoisen laitteen, esimerkiksi tekoälyn tai HPC-prosessorin, suunnitteleminen ilman, miten lämpö saadaan ulos, johtaa todennäköisesti myöhemmin ongelmiin, mikä johtaa kustannusten, koon, painon ja suorituskyvyn kannalta epäoptimaaliseen pakkausratkaisuun.
