Uutta puolijohdepakkauksissa 2504

IC-pakkausten (EDM-P) tekninen tietojen hallinta on uusi valinnainen ominaisuus, joka tarjoaa sisään-/uloskirjautumisen tarkistuksen hallinnan i3D- ja XPD-tietokannoille. EDM-P hallinnoi myös integraation ”snapshot” -tiedostoa sekä kaikkia suunnittelun IP-lähdetiedostoja, joita käytetään suunnittelun, kuten CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII ja OASIS, rakentamiseen. EDM-P: n avulla suunnittelutiimit voivat tehdä yhteistyötä ja seurata kaikkia ICP-projektin kansioiden ja tiedostojen tietoja ja metatietoja. Sen avulla suunnittelutiimi voi tarkistaa tarkalleen, mitä lähdetiedostoja suunnittelussa käytettiin, ennen kuin se nauhoitetaan virheiden poistamiseksi.

i3D tuo ja vie nyt 3Dblox-tiedostoja, jotka sisältävät täydellisen pakettikokoonpanon, joka tukee kaikkia kolmea datavaihetta (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D voi myös luoda ja muokata 3Dblox-tietoja, jotta se voi ohjata loppupään suunnittelu-, analyysi- ja todentamisekosysteemiä. Siinä on sisäänrakennettu virheenkorjaaja, joka tunnistaa 3Dblox-syntaksiongelmat 3Dblox-lukemisen aikana, mikä on erittäin hyödyllistä käsiteltäessä kolmannen osapuolen 3Dblox-tiedostoja.

Jotta ennakoiva suunnittelu ja analysointi tuottavat tehokkaampia tuloksia, olemme ottaneet käyttöön useita uusia ominaisuuksia, kuten teho- ja maatasojen prototyyppien luomisen sekä mahdollisuuden tuoda Unified Power Format (UPF) -muotoa tarkentamaan SI/PI- ja lämpöanalyyseja. Koska testaus on suuri haaste usean sirun heterogeenisessä integraatiossa, olemme integroineet Tessentin monisuojakyvyn testin suunnitteluun (DFT).

Suunnittelijat voivat nyt analysoida metallitiheyttä laitteen ja pohjapiirroksen välillä, mikä mahdollistaa kolhukuvioiden kehittämisen, jotka minimoivat loimun ja stressin. Funktio raportoi tiheyden numeroina sekä päällekkäisinä kaavioina. Suunnittelijat voivat säätää tarkkuutta vaihtaakseen tarkkuuden ja nopeuden.

Yksi vuonna 2409 käyttöönotetun uuden käyttökokemuksen tärkeimmistä tavoitteista oli parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta. Osana sitä, esittelemme tekoälypohjaisia ennustavia komentoja, jotka oppivat, kuinka käyttäjä suunnittelee ja ennustaa komennon, jota he saattavat haluta käyttää seuraavaksi.

Kun edistyneet paketit kasvavat ja sisältävät enemmän sovelluskohtaisia integroituja piirejä (ASIC), siruja ja suuren kaistanleveyden muistia (HBM), liitettävyys kasvaa dramaattisesti, mikä vaikeuttaa suunnittelijoiden optimointia reititystä varten. Yhteyden optimointi oli saatavilla Innovator3D IC: n ensimmäisessä julkaisussa, mutta pian kävi selväksi, että mallit ylittivät sen ominaisuudet. Tämä johti uuden optimointimoottorin alustavaan suunnitteluun, joka pystyy käsittelemään mallien kehittyvää monimutkaisuutta, mukaan lukien differentiaaliparit.

Olemassa oleva kolmiulotteinen pohjapiirrosnäkymä on helpoin tapa varmistaa suunnittelusi laite- ja tasojen pinoaminen. Laitteen kokoonpano on nyt helpompi tarkistaa visuaalisesti uudella z-akselin korkeussäätimellä. Tässä otetaan huomioon komponenttityyppi, solun muoto, pinotasot, suunta ja osapinojen määritelmä.

Interaktiivisen muokkauksen suorituskyvyn jatkuva parantaminen kohdennetuissa ohjelmistokehitysskenaarioissa:

• Parittoman kulman jälkien siirtäminen suurilla verkoilla — jopa 77% nopeampi
• Jäljitä segmentin liike takaisin alkuperäiseen sijaintiin työntöjäljen jälkeen — jopa 8 kertaa nopeammin
• Vedettävä jäljitysväylä, joka sisältää valtavat verkon suojausjäljet — jopa kaksi kertaa nopeampi
• Valtava verkkojäljite kiillottaa — jopa 10 kertaa nopeammin
• Pakotetun tilausverkon interaktiiviset muokkaukset suurissa pakkauksissa, kun aktiiviset tyhjennykset on otettu käyttöön — jopa 16 kertaa nopeammin

Usein yksityiskohtainen analyysi, kuten kolmiulotteinen sähkömagneettinen (3DEM) mallinnus, tarvitaan vain tietyllä suunnittelun alueella. Koko suunnittelun tulostaminen on aikaa vievää ja voi usein olla hidasta. Tämä uusi ominaisuus mahdollistaa tiettyjen asettelusuunnittelualueiden viennin, jotka vaativat simulointia tai analyysiä, mikä tekee tiedonvaihdosta ulkoasun ja HyperLynxin välillä tehokkaampaa.

Suunnittelijat voivat nyt suodattaa eDC-komponentit luoduista ODB++ -tiedostoista, joita käytetään substraatin valmistukseen.