Tämä julkaisu tarjoaa seuraavan sukupolven ratkaisun kehittyneiden 2,5/3D-pakettikokoonpanojen, Innovator3D IC:n heterogeenisten integraatioprototyyppien luomiseen ja pohjasuunnitteluun. Se sisältää myös uuden modernin käyttökokemuksen Xpedition Package Designerille sekä monia uusia parannettuja ominaisuuksia.
Versio 2409 Update 3 sisältää huomattavia uusia ominaisuuksia ja parannuksia olemassa oleviin toimintoihin, kuten automaattisen UBM-taulukon luomisen välittäjille, pakettiasettelun automaattisen luomisen tilannekuvan tuonnin aikana ja paljon muuta. Selvitä kaikki yksityiskohdat lataamalla tietolomake.
2409-päivitys poistaa suunnittelun monimutkaisuuden esteet tarjoamalla mukautuvan ja ketterän käyttökokemuksen, joka pienentää oppimiskäyriä ja mahdollistaa nopeimman ajan tuottavuuteen. Priorisoimalla helppokäyttöisyyden ja yhtenäisen käyttökokemuksen insinöörit voivat työskennellä tehokkaammin, nopeuttaa tuloksia ja lisätä tyytyväisyyttään. Esikatsele uutta käyttökokemusta Xpeditionissa.
Innovator3D IC on ohjaamo puolijohteiden 2,5/3D heterogeeniseen integrointiin.
Tutustu tarkemmin Xpedition Package Designerin uusiin ominaisuuksiin 2409-julkaisussa.
Huomautus: Seuraava on tiivistetty yhteenveto julkaisun kohokohdista. Siemensin asiakkaiden tulisi tutustua julkaisun kohokohtiin Tukikeskus Saat yksityiskohtaista tietoa kaikista uusista ominaisuuksista ja parannuksista.
