Skip to main content
Tämä sivu näytetään automaattisella käännöksellä. Näytä sen sijaan englanniksi?

Xpedition IC Packaging VX.2.14: n uudet ominaisuudet

Tämä julkaisu tarjoaa ominaisuuksia, jotka kohdistuvat heterogeeniseen integraatioon sekä seuraavan sukupolven 2.5/3D-pakettikokoonpanojen prototyyppiin, suunnitteluun, suunnitteluun ja todentamiseen. Tutustu nyt saatavilla oleviin uusiin ominaisuuksiin ja ominaisuuksiin.

Lataa

Tärkeimmät uudet ominaisuudet

Katso tämä lyhyt esittelyvideokokoelma.

Tietosivu

Xpedition IC Packaging Mitä uutta tietolomake

Lue VX.2.14:n tärkeimmistä uusista ominaisuuksista

ic-pakkaus, kuva sirusta tietokoneen emolevyn keskellä korostettuna vaaleansinisellä.

Lataa julkaisu

Huomautus: Seuraava on tiivistetty yhteenveto julkaisun kohokohdista. Siemensin asiakkaiden tulisi tutustua julkaisun kohokohtiin Tukikeskus Saat yksityiskohtaista tietoa kaikista uusista ominaisuuksista ja parannuksista.