Skip to main content
Tämä sivu näytetään automaattisella käännöksellä. Näytä sen sijaan englanniksi?

Xpedition IC Packaging VX.2.13: n uudet ominaisuudet

Xpedition IC Packaging VX.2.13 tarjoaa ominaisuuksia, jotka kohdistuvat heterogeeniseen integraatioon

ja seuraavan sukupolven 2.5/3D-pakettikokoonpanojen prototyyppien laatiminen, suunnittelu, suunnittelu ja todentaminen. Tutustu VX.2.13-julkaisun uusiin ominaisuuksiin ja ominaisuuksiin.

Tärkeimmät uudet ominaisuudet

Katso tämä lyhyt katsaus tärkeimmistä uusista ominaisuuksista

Tietosivu

Xpedition IC Packaging VX.2.13 -tietolomake

Tutustu Xpedition IC Packaging VX.2.13 -julkaisun keskeisiin ominaisuuksiin tässä tietolomakkeessa.

ic-pakkaus, kuva sirusta tietokoneen emolevyn keskellä korostettuna vaaleansinisellä.

Lataa julkaisu

Huomautus: Seuraava on tiivistetty yhteenveto julkaisun kohokohdista. Siemensin asiakkaiden tulisi tutustua julkaisun kohokohtiin Tukikeskus Saat yksityiskohtaista tietoa kaikista uusista ominaisuuksista ja parannuksista.