Valmistuksen laatu koko suunnitteluprosessin ajan
Nopeampi markkinoille pääseminen edellyttää, että avaimen välillä on saumaton yhteentoimivuus semjohdinpakkausprosessit reititykseen, viritykseen ja metallialueen täyttöön, jotka tuottavat allekirjoituslaatutuloksia.
Valmistusvaatimusten täyttäminen
Kehittyneet alustatekniikat vaativat monimutkaisia metallilla täytettyjä alueita. Sinulla on ohjeet tyhjän aukon asettamisesta kaasun poistamisesta, metallin tasapainottamisesta ja pallo/kolhujen lämpösiteistä. Yhteentoimivuus signaalien reitityksen, reitin virityksen ja täyttöjen täyttöjen luomisen/muokkaamisen välillä tulee pakolliseksi.
Suorita dynaamisesti nauhatuloksilla
Saavuta puolijohdepakkausten laatu reititys-, viritys- ja aluetäyttötoimintojen yhteentoimivuuden ansiosta. Automaattisen ja interaktiivisen asteittaisen kaasunpoiston ja metallin tasapainottamisen mahdollistavat kerrosparien tasapainottamisen määritettyihin kynnysarvoihin. Monisäikeisen dynaamisen tasomoottorin avulla tulokset ovat aina valmiina nauhalle ilman jälkikäsittelyä, ennen kuin voit luoda OASIS- tai GDSII-maskisarjat.
