Skip to main content
Tämä sivu näytetään automaattisella käännöksellä. Näytä sen sijaan englanniksi?
Tietokonesirun lähikuva.
Puolijohdepakkauksen parhaat käytännöt

Integroitu järjestelmätason suunnittelu ja prototyyppien suunnittelu

Monisiru-/ASIC-paketit, joissa on heterogeeninen integraatio, tarvitsevat varhaista kokoonpanosuunnittelua, jotta teho-, suorituskyky-, alue- ja kustannustavoitteet halutaan saavuttaa.

IC-pakettien kokoonpanon suunnittelu ja yhteisoptimointi

Integroidun IC-pakettien suunnittelu- ja prototyyppiratkaisun avulla arkkitehdit ja suunnittelijat voivat rakentaa ja optimoida täydelliset IC-pakettikokoonpanot tehon, suorituskyvyn, alueen ja kustannusten suhteen ja toimittaa pätevän prototyypin toteutusta varten.

PUOLIJOHDEPAKKAUSVIDEO

Hierarkkinen laitesuunnittelu

Tämä video näyttää, kuinka hierarkkisella laitesuunnittelulla voidaan rakentaa siru/muotti, joka sitten viedään laitteena ja pohjapiirroksena, joka replikoidaan piisubstraatille.

Integroidut järjestelmätason suunnitteluresurssit

Lue lisää integroidusta järjestelmätason IC-pakettien suunnittelusta ja prototyyppien muodostamisesta järjestelmän yhteyksien hallinnasta, verkkoalueiden välisestä yhteenliitäntäoptimoinnista ja 3D-kokoonpanon todentamisesta.

Select...
Yhteyden hallinta
all

Järjestelmän yhteyksien hallinta

Monimutken, monikomponenttisten ja monisubstraattisten IC-pakettimallien järjestelmätason loogisen yhteyden rakentaminen ja visualisointi.

Verkkotunnusten välinen kytkentäkuva
all

Toimialueiden välisen yhteyden optimointi

Järjestelmän visualisointi pohjapiirroksessa -näkymänä liitettävyydellä. Sääntöpohjainen liitettävyyden optimointi voidaan suorittaa signaalin, väylän tai käyttöliittymän avulla. Breakout-reititys voidaan helposti sisällyttää järjestelmän optimointiin.

Calibre 3DStack
all

Calibre 3DSTACK

Xpedition Substrate Integratorin ohjaama 3DSTACK tunnistaa yksilöllisesti geometriat kerrosta kohden per kokoonpanossa, mikä mahdollistaa tarkan LVS-kokoonpanon tarkistuksen ja yleisen todentamisen.