Skip to main content
Tämä sivu näytetään automaattisella käännöksellä. Näytä sen sijaan englanniksi?
Kuva IC-paketin lähikuvasta.

Innovator3D IC -ratkaisupaketti

Integroitu teknologiapaketti, joka käyttää digitaalista kaksostietomallia, joka on suunnattu puolijohteiden 2,5/3D-heterogeenisen integraation ydintyönkulkuun.

Innovator3D IC -ratkaisupaketin yleiskatsaus

Luo läpimurtosuunnitelmia samalla, kun saavutat markkinoille pääsyn tavoitteet yhteistyöhön perustuvan, turvallisen ja hallitun prosessin avulla.

  • Suunnittele järjestelmätason mallit 3D-digitaalisen kaksoisohjaamon avulla
  • Toteuta mallit, jotka täyttävät energiatehokkuusalueen (PPA) ja kustannukset mahdollisimman lyhyessä ennustettavassa aikataulussa
  • Analysoi lämpö- ja sähköominaisuudet ennen käyttöönottoa
  • Tarkista järjestelmätason toiminnot ja fyysiset rajapinnat
esiteltyjä ominaisuuksia

Poista monimutkaisuuden esteet, nopeuta tuottavuutta

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Tekoälyllä varustettu käyttökokemus

Kysy suunnittelutiedoistasi luonnollisen kielen komennoilla saadaksesi välittömiä, toimialueiden välisiä tuloksia. Tunnista kriittiset häiriöongelmat, kun tekoälyavustajasi suodattaa automaattisesti vääriä positiivisia tuloksia. Hyödynnä älykästä hakua löytääksesi niihin liittyviä suunnitteluelementtejä koko projektistasi. Hyväksy tai muokkaa tekoälyn ehdottamia suunnitteluluokituksia yhdellä napsautuksella, ja saat ennakoivia suosituksia työmieltymystesi perusteella. Navigoi monimutkaisissa 3D-IC-malleissa tehokkaammin, kun järjestelmä oppii vuorovaikutuksistasi ja korostaa automaattisesti mahdollisia ongelmia ennen kuin niistä tulee ongelmia.

Todellinen 3D-digitaalinen kaksoset

Muuta 3D-IC-suunnitteluprosessiasi hyödyntämällä täydellistä digitaalista kaksoissuunnitelmaa, joka edustaa koko laitekokoonpanoa hierarkkisessa 3D-mallissa. Optimoi järjestelmän teho, suorituskyky, pinta-ala ja kustannuksetennakoiva analyysi ennen fyysistä toteutusta. Suorita monifysiikan analyysi ja mallinnus saumattomasti integroitujen työkalujen, kuten Calibren, HyperLynx ja Simcenterin avulla, jotta mallit voidaan vahvistaa varhaisessa vaiheessa. Poista kalliit iteraatiot visualisoimalla ja vuorovaikutuksessa kaikkien yhteenliitäntätasojen kanssa yhdessä kokonaisvaltaisessa ympäristössä.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Tehostaa vaatimustenmukaisuutta ja IP-hallintaa

Saavuta PCIe-protokollan vaatimustenmukaisuus tehokkaasti automatisoidun ennakoivan analyysin ja integroidun 3D-EM-mallinnuksen avulla. Hyödynnä standardeihin perustuvaa yhteenliittämisvaatimustenmukaisuusanalyysiä ja toimittajamallipohjaista IBIS-AMI-simulaatiota nopeiden sarjalinkkien saavuttamiseksi.

Pääset käsiksi projektitietoihisi välittömästi keskitetyn tietokeskuksen kautta, joka poimii ja analysoi suunnittelutiedot automaattisesti sisäänkirjautumisen yhteydessä. Määritä kanavan nopeus, modulaatio, ärsykekoodaus ja metriikkaraportointi automaattisesti sekä vaatimustenmukaisuusanalyysille että IBIS-AMI-simulaatiolle säilyttäen samalla kaikkien suunnittelulähteen IP-osoitteiden suojattu versionhallinta.

esittelyvideo

3Dblox-tuki

Tämä esittelyvideo näyttää, että 3Dblox tuodaan Innovator3D IC: hen. Seuraavaksi näet kuinka tehdä muokkaus ja sitten kuinka viedä ja tuoda uudelleen nähdäksesi muutoksen. Voit oppia lisää 3Dbloxista ja jopa pyytää pääsyä työpajaan käymällä resurssisivullamme.

” Edistyneille heterogeenisille integraatioalustoille, kuten EMIB, on välttämätöntä integroitu pohjasuunnittelu- ja prototyyppiohjaamo ennakoivalla analyysillä. Yhteistyömme Siemens EDA: n kanssa näemme Innovator3D IC: n tärkeänä suunnitteluteknologian komponenttina edistyneille integraatioalustoillemme.”
Suk Lee, Ekosysteemiteknologian toimiston varapuheenjohtaja ja toimitusjohtaja, Intel-valimo

Tutustu resursseihin ja niihin liittyviin tuotteisiin

Katso

Demo | Kuinka Innovator3D IC lukee ja kirjoittaa 3Dbloxia

Videot | 3D InCites-palkittu ratkaisu

Kuuntele

Podcast | 2.5D: stä todelliseen 3D-IC: Mikä ajaa seuraavaa integraatioaaltoa

Podcast | Miksi 3D-IC: t tarvitsevat ajattelutavan muutoksen - ja miten se tapahtuu

Lue

Esite | Innovator3D IC -ratkaisupaketti

eBook-sarja | Opas onnistuneeseen heterogeeniseen integraatioon