Puolijohdepakkauksen parhaat käytännöt
IC-pakettisuunnittelijan tuottavuus ja tehokkuus
IC-pakkausautomaatio ja älykäs suunnittelu-lisäys auttavat suunnittelijoita saavuttamaan suunnittelun suorituskyky- ja laatutavoitteet ja suunnitteluaikataulut.
3D-suunnittelun hyödyntäminen IC-pakkausten tehokkuuteen
Monisiru-/ASIC-pakkauksissa käytetään usein substraatteja nopeaan integraatioon ja palloverkkojärjestelmiä (BGA) liittämiseen, mukaan lukien mekaaniset jäykisteet ja lämmönlevittimet. IC-paketti voi näyttää Manhattanin horisontilta. Mahdollisuus visualisoida tai muokata 3D-muodossa vähentää virheitä ja kutistaa suunnittelusykliä.
TEKNOLOGIAN YLEISKATSAUS
2D ja 3D tuottavat tuottavuutta ja tehokkuutta
Suunnittelijat voivat tarkastella ja muokata IC-pakettisuunnitelmiaan samanaikaisesti 2D- ja 3D-muodossa