IC-pakkaussuunnitteluvirrat

Järjestelmäyritykset

Integroimalla toiminnallisuus paketeissa oleviin järjestelmiin autoteollisuuden toimittajat voivat tarjota paremman elektroniikkakyvyn pienemmässä, luotettavammassa ja edullisemmassa muodossa. Yritykset, jotka sisällyttävät mukautettuja korkean suorituskyvyn puolijohteita järjestelmäpiirilevyihinsä, kuten tietoliikenne, verkkokytkimet, datakeskuksen laitteistot ja korkean suorituskyvyn tietokoneiden oheislaitteet, vaativat heterogeenistä integraatiota suorituskyvyn, koon ja valmistuskustannusten täyttämiseksi. Keskeinen osa Siemensin puolijohdepakkausratkaisua on Innovator3D IC, jossa sirujen, ASIC:iden, pakettien ja järjestelmän piirilevyjen substraattiteknologiat voidaan prototyyppiä, integroida ja optimoida käyttämällä järjestelmän piirilevyä referenssinä käyttöpakettien pallo- ja signaalimäärityksiin luokkansa parhaiden tulosten saavuttamiseksi.

Alhaisemmat kustannukset saavutetaan myös integroimalla toiminnallisuus systems-in-package (SiP) -järjestelmään, jota autojen osajärjestelmien toimittajat hyödyntävät kehittäessään mmWave-tekniikoita ja -tuotteita.

Puolustus- ja ilmailuyritykset

Multi-chip-moduulit (MCM) ja System-In-Packages (SiP), jotka on kehitetty piirilevyjensä yhteydessä suorituskyvyn ja koon vaatimusten täyttämiseksi. Sotilas- ja ilmailuyritykset käyttävät yleisesti suorituskyky- ja koko-/painovaatimusten täyttämiseksi. Erityisen tärkeää on kyky prototyyppiä ja tutkia loogista ja fyysistä arkkitehtuuria ennen siirtymistä fyysiseen suunnitteluun. Innovator3D IC tarjoaa nopean monisubstraattiprototyyppien ja kokoonpanon visualisoinnin MCM- ja SiP-suunnitteluun ja optimointiin.

OSAat ja valimot

Pakkausten suunnittelu ja todentaminen edellyttää yhteistyötä lopputuoteasiakkaiden kanssa. Käyttämällä yleisiä työkaluja, joilla on integrointi ja toiminnallisuus sekä puolijohde- että pakkausaloilla, ja kehittämällä ja ottamalla käyttöön todennettuja prosessioptimoituja suunnittelupaketteja (kuten PADK:t ja PDK:t), OSAAT, valimot ja niiden asiakkaat voivat saavuttaa suunnittelun, valmistuksen ja kokoonpanon ennustettavuuden ja suorituskyvyn.

Fabless-puolijohdeyritykset

Puolijohdepakettien prototyyppien laatiminen ja suunnittelu STCO-menetelmillä on tullut pakolliseksi, samoin kuin PADK/PDK: n tarve valimolta tai OSAAT:ilta. Heterogeeninen integraatio on kriittistä markkinoilla, joilla suorituskyky, alhainen teho ja/tai koko tai paino ovat avainasemassa. Innovator3D IC auttaa yritysten prototyyppejä, integroimaan, optimoimaan ja tarkistamaan IC-, paketti- ja referenssipiirilevyjen substraattitekniikat. Mahdollisuus käyttää PADK/PDK:ta allekirjoitusten valmistukseen on myös avainasemassa, ja Calibre-tekniikoiden käyttö tarjoaa sekä laadun johdonmukaisuutta että pienentää riskiä.