INFOGRAFIIKKA
all
Säästä jopa 30% suunnittelujaksostasi
XPD on suunniteltu Advanced Semiconductor Packaging -teknologioiden fyysiseen suunnitteluun, todentamiseen ja mallintamiseen.
Puolijohdepakkauksen parhaat käytännöt
IC-pakkaussuunnittelun kapasiteetin tuki ja suorituskyky
Koska monisiru/ASIC-mallit skaalautuvat usean miljoonan nastakokoonpanoon, on ratkaisevan tärkeää, että IC-pakkaustyökalut pystyvät käsittelemään tätä kapasiteettia tarjoamalla silti tuottavuutta ja käytettävyyttä.
Tehokas miljoonatappi ja IC-pakkaussuunnittelun tuki
Nykypäivän monisiru/ASIC-paketit käyttävät tyypillisesti substraatteja nopeaan integraatioon ja paketti-BGA: ita kytkemiseen piirilevyyn. Tämä kokoonpano ylittää usein miljoona tai enemmän nastoja. On ratkaisevan tärkeää, että IC-pakkaustyökalusi pystyvät käsittelemään kapasiteettia ja tuottamaan tuottavuutta ja käytettävyyttä.
TEKNOLOGIAN YLEISKATSAUS
Kapasiteetin ja suorituskyvyn tuki
Xpedition Substraattiintegraattori ja Xpedition Package Designer on suunniteltu tuottamaan tuottavuutta miljoonille pin plus -malleille.
RESURSSIT
IC-pakkaussuunnittelun kapasiteetin tuki ja suorituskyky
Lue lisää IC-pakkaussuunnittelijan tuottavuudesta ja tehokkuudesta ja eduista.
TEKNOLOGIAN YLEISKATSAUS
all
Miljoonan tapin nopea luominen suunnittelua varten
Suorituskyky- ja suunnittelukapasiteettituki erittäin korkean nastamäärän mallien prototyyppien suunnitteluun ja suunnitteluun. Katso, kuinka miljoonan tapin laitteen, jossa on 4000-nastainen alue, rakentaminen kestää alle 30 sekuntia.