Skip to main content
Tämä sivu näytetään automaattisella käännöksellä. Näytä sen sijaan englanniksi?
Henkilö mustassa paidassa seisoo valkoista seinää vasten ja pitelee tummaa esinettä, jolla on epäselvä tausta.

3Dblox-resurssit

3Dbloxista on paljon teollisuuden pöhinää. TSMC puhuu siitä, OSAtit puhuvat siitä, EDA puhuu siitä ja puolijohdesuunnittelijat puhuvat siitä, joten katso syvemmälle tutkimalla alla olevia resursseja ja latauksia.

IEEE P3537

3Dblox-standardi - Chiplet-liitettävyys ja fysikaaliset ominaisuudet Kuvauskieli

Tämä standardi määrittelee modulaarisen, hierarkkisen syntaksin ja säännöt komponenttien ja niiden liitettävyyden kuvaamiseksi 2.5D/3D-edistyneissä pakkauksissa, mukaan lukien sipletit, väliasemat ja substraatit. 3Dblox-kieltä parantamalla se tarjoaa korkean tason kuvaukset komponenttien koosta, suunnasta, rajapinnasta, paksuudesta, yhteenliitäntäalueista, rakenteista ja muista integraation kriittisistä ominaisuuksista. Tämä kieli on suunniteltu siruvalmistajille, 2.5D/3D-pakkaajille ja loppukäyttäjille, ja se virtaviivaistaa komponenttien esitystä edistyneille pakkauksille. Lue lisää.