3D IC -resurssikirjasto

Tutustu ja toimita tuotteiden eriyttäminen nopeammin käyttämällä solmujen ja suorituskyvyn optimoitujen siplettien 3D-heterogeenistä integrointia Siemens EDAn markkinajohtavaan 3D-IC -ratkaisuun.

Valkoiset paperit

Artikkelit

Futuristinen piirilevy, jossa on monimutkainen verkosto toisiinsa kytkettyjä komponentteja ja reittejä.

Puolijohdetekniikan artikkeli: Valmistautuminen 3D-IC: iin

Semiconductor Engineering haastatteli alan asiantuntijoita saadakseen lisätietoja
valmistautuminen 3D-IC: iin ja niiden vaikutus nykyisiin työkaluihin ja työnkulkuihin.

Kuvassa on sininen ja vihreä siru, jossa on 3D-vaikutus.

EDA haasteet 3D-IC-pinoamistekniikalle

Suunnittelu istui alan asiantuntijoiden kanssa saadakseen lisätietoja haasteista
3D-IC: n kehittämiseen tarvittavien suunnittelutyökalujen ja menetelmien muutokset
pakkaus.

Tutkija pitelee kädessään mikrokontrolleria, mahdollisesti työskentelee projektin parissa.

3D-IC-innovaatioiden toimittaminen nopeammin

3D-IC-innovaatioiden nopeampi toimittaminen vaatii perustavanlaatuisia tekijöitä onnistuneelle heterogeeniselle 3D-IC-toteutukselle. Opi näistä mahdollistajista ja järjestelmän yhteisoptimoinnin (STCO) lähestymistavasta tässä SemiWiki-artikkelissa.

Työnkulkukaavio, joka näyttää projektinhallintajärjestelmän eri vaiheet ja prosessit.

Viisi avaintyönkulkua 3D-IC-pakkauksen menestykseen

Viisi työnkulun käyttöönoton painopistealuetta soveltuvat hallittuun menetelmäprosessiin, joka minimoi riskit ja kustannukset ja nopeuttaa samalla markkinoille pääsyn hyötyjä. Lue lisää viidestä työnkulusta tässä SemiWiki.com-artikkelissa.

Henkilö työskentelee tietokoneella, jonka näytöllä näkyy netlist.

3D IC - Järjestelmätason verkkolistan hallinta

Kehittyneissä pakkaussuunnitteluissa suunnittelijat voivat kohdata haasteita 3D-IC-kokoonpanojen järjestelmätason verkkolistan hallinnassa. Katso tästä SemiWiki.com-artikkelista, kuinka suunnittelijat voivat luoda järjestelmätason verkkolistan tarkistaakseen yhteysvirheet.

Henkilö käyttää tietokonetta, jonka näyttö näyttää kaavion ja tekstin.

Luottamuksen ja joustavuuden lisääminen 3D-IC-järjestelmässä

Luo luottamusta ja joustavuutta 3D-IC-järjestelmätason suunnittelussa järjestelmäyhteyksiä varten. Lisätietoja siirtymisestä edistyneisiin järjestelmätason yhteysvirtoihin tässä Tech Design Forum -artikkelissa.

Grafiikka, jossa on sininen tausta ja valkoinen teksti, jossa lukee ”St. Cloud State University” lihavoiduilla kirjaimilla.

3D IC: n arkkitehtoninen suunnittelu

Järjestelmän ja teknologian yhteisoptimointi ottaa huomioon arkkitehtuurin ja tekniikan kompromissit aikaisemmin ja antaa suunnittelijoille mahdollisuuden harkita enemmän skenaarioita. Tutustu käyttöliittymän arkkitehtuurisuunnitteluun tästä SemiWiki.com-artikkelista.

Grafiikka, jossa näkyy tietokonesiru, jossa on teksti ”Valmis, Aseta, mene! Mooren lain ohittaminen 3D-IC: llä. ”

Valmis, valmis, mene: Mooren lain ohittaminen 3D-IC:n avulla

3D IC: n täyden potentiaalin saavuttaminen edellyttää kustannustehokkaita käyttöliittymäsuunnittelumenetelmiä, joiden avulla insinööri ja arkkitehdit voivat arvioida suunnitteluvaihtoehtoja ja niiden vaikutuksia. Lue lisää tästä Semiconductor Engineering -artikkelista.

Siemensin monisubstraattinen 3D IC -kokoonpano erilaisilla komponenteilla ja kerroksilla.

Esteiden liuottaminen monisubstraattisessa 3D-IC: ssä

Varmista muotin, pii-väliaineen ja orgaanisen substraatin aiottu liitettävyys. Lisätietoja järjestelmätason yhteyksien tallentamisesta ja kokoonpanon varmennuksen suorittamisesta on tässä Semiconductor Engineering -artikkelissa.

Pohjapiirroksen näkymä rakennuksesta, jossa on ruudukkomainen asettelu ja erilaiset huoneet ja käytävät.

Yhteyden tallentaminen kokoonpanon todentamista varten versiossa 2.5

Kokoonpanon liitettävyyden tallentaminen kokoonpanon todentamista varten on haaste 2.5D- ja 3D-malleille. Lue koko kuvan ottamisesta tästä Tech Design Forum -artikkelista.

Piirilevy, jossa on kaupunkimainen näkökulma, joka näyttää toisiinsa kytketyt reitit ja komponentit.

Testaussuunnittelu 3D-IC-malleille tulee täysi-ikäiseksi

Mitkä tekniikat ovat DFT:n uusien 3D-testistandardien mukaisia ja missä automatisoitujen ratkaisujen kehittäminen voi auttaa? Lue lisää 3D IC-mallien testaussuunnittelusta tässä 3D InCities -artikkelissa.