all
Suunnitteluvirrat
Puolijohdepakkaukset ovat kriittisiä teollisuudenaloille, joilla suorituskyky, kaistanleveys ja kapasiteetti ovat pakollisia.
2.5/3D Semiconductor heterogeeninen integraatio
Integroitu ohjaamoon perustuva puolijohdepakkausratkaisu, joka kattaa kaiken prototyyppien suunnittelusta yksityiskohtaiseen käyttöönottoon ja allekirjoitukseen kaikille nykyisille ja uusille substraattiintegraatioalustoille. Ratkaisumme auttavat sinua saavuttamaan piiden skaalaus- ja puolijohteiden suorituskykytavoitteesi.
Lehdistötiedote
Siemens esittelee Innovator3D IC
Siemensin digitaaliteollisuus Software ilmoittaa Innovator3D IC, tekniikka, joka tarjoaa nopean, ennustettavan polkuohjaamon ASIC: iden ja chiplettien suunnitteluun ja heterogeeniseen integrointiin käyttämällä maailman uusimpia ja edistyneimpiä puolijohdepakkaustekniikoita ja substraatteja 2.5D & 3D -tekniikoita ja substraatteja.
Mikä ohjaa puolijohteiden heterogeenistä integraatiota?
Jotta pääset eteenpäin edistyneessä puolijohde-integraatiossa, sinun on otettava huomioon kuusi menestyksen avainpilaria.
Integroitu järjestelmätason prototyyppi- ja pohjasuunnittelu
Heterogeenisesti integroidut chiplet/ASIC-mallit edellyttävät pakettien kokoonpanon varhaista suunnittelua, jotta teho-, suorituskyky-, pinta-ala- ja kustannustavoitteet halutaan saavuttaa.
Samanaikainen tiimipohjainen suunnittelu
Nykyisten nousevien puolijohdepakettien monimutkaisuuden vuoksi suunnittelutiimien on käytettävä useita ammattitaitoisia suunnitteluresursseja samanaikaisesti ja asynkronisesti aikataulujen täyttämiseksi ja kehityskustannusten hallitsemiseksi.
Valmistuksen laatu koko suunnitteluprosessin ajan
Nopeampi markkinoille pääseminen edellyttää saumatonta yhteentoimivuutta keskeisten reititys-, viritys- ja metallialueiden täyttöprosessien välillä, jotka tuottavat tuloksia, jotka edellyttävät minimaalista allekirjoitusten puhdistusta.
Suuren kaistanleveyden muistin (HBM) tehokas integrointi
Automaation ja älykkään suunnittelu-IP-replikoinnin avulla HPC- ja tekoälymarkkinoille suunnatut mallit täyttävät suunnitteluaikataulut ja laatutavoitteet entistä todennäköisemmin.
Suunnittelijan tuottavuus ja tehokkuus
Nykypäivän IC-pakettien monimutkaisuuden ansiosta suunnittelutiimit voivat hyötyä todellisesta 3D-suunnittelun visualisoinnista ja muokkauksesta.
Suunnittelukapasiteetin tuki ja suorituskyky
Koska monisiru/ASIC-mallit skaalautuvat monen miljoonan tapin kokoonpanoiksi, on ratkaisevan tärkeää, että suunnittelutyökalut pystyvät käsittelemään tätä kapasiteettia tarjoamalla silti tuottavuutta ja käytettävyyttä.
Kehittyneet puolijohdepakkauksen parhaat käytännöt
Nykyään puolijohdepakkausten suunnittelutiimien on omaksuttava heterogeeninen integraatio käyttämällä useita siruja/ASIC:itä, jotta voidaan vastata korkeampien puolijohdekustannusten, alhaisemman saannon ja ristikon kokorajoitusten kääntymispisteeseen.
Puolijohdepakkausten haasteet ja ratkaisut
Tutustu puolijohdepakkausten keskeisiin haasteisiin ja tutustu innovatiivisiin ratkaisuihin heterogeenisen integraation tukemiseksi.
