Skip to main content
Tämä sivu näytetään automaattisella käännöksellä. Näytä sen sijaan englanniksi?
ic-suunnittelu-todentamisvalmistus
Suunnittele älykkäämpi tulevaisuus nopeammin

IC-suunnittelu, todentaminen ja tuotanto

Siemens EDA on johtava IC-suunnittelun, todentamisen ja valmistuksen valmistaja. Työkalujemme avulla asiakkaat voivat suunnitella innovatiivisia integroituja piiriä, jotka edistävät digitalisaatiota maailmanlaajuisesti, laajentamalla nopeaa langallista ja 5G-viestintää, pilvilaskentaa, autonomista ajamista ja tekoälyä älykkäämpää kaikkea.

Robottikäsi pitää integroitua piiriä

Siemens EDA IC tekniset resurssit

Lue uusimmat valkoiset paperit, tietolomakkeet, asiakkaiden menestystarinat ja paljon muuta.

IC-suunnittelun haasteet

Jokainen uusi IC-prosessisolmu tuo mukanaan uuden suunnittelun monimutkaisuutta. Sen varmistamiseksi, että pystyt täyttämään suorituskyky-, teho- ja aluevaatimukset ja toimittamaan IC-innovaatioita ajoissa, tarvitaan kattava työkaluvirta, joka ulottuu C-tason korkean tason synteesistä aina allekirjoitusten varmentamiseen.

Rannekello mustalla kellotaululla ja hopeisella metallinauhalla tummalla pohjalla

Valloita IC-suunnittelun haasteet

Suorituskyky-, teho- ja aluevaatimusten täyttäminen ja IC-innovaatioiden toimittaminen ajallaan edellyttää kattavaa työkaluvirtaa C-tason suunnittelusta aina allekirjoitusten varmentamiseen asti.

Lue lisää

IC-todentamisen ja validoinnin haasteet

IC-todentaminen voi olla jopa seitsemänkymmentä prosenttia IC-suunnittelujaksosta. Nykypäivän kytketyssä maailmassa suunnittelutiimien ei tarvitse vain varmistaa, että heidän suunnittelunsa ovat toiminnallisesti oikeita, vaan he tarvitsevat myös keinot validoida ja testata IC: t koko loppujärjestelmän yhteydessä.

Henkilö seisoo valkotaulun edessä, jossa on kaavio ja teksti.

Valloita IC-varmennus- ja validointihaasteet

Johtavien todentamisryhmien ei tarvitse vain varmistaa, että niiden suunnittelut ovat toiminnallisesti oikeita, vaan niiden on myös validoitava ja testattava IC-yksiköt koko loppujärjestelmän yhteydessä.

Lue lisää