EDA Higher Education Software -ohjelma

IC Nanometer Design -paketti tarjoaa täydellisen ympäristön analogisten, digitaalisten ja sekasignaalisten integroitujen piirien suunnitteluun, kaappaamiseen, asetteluun ja todentamiseen.

Mukautettu IC-suunnitteluohjelmisto AMS IC suunnitteluvirta on täydellinen päästä päähän suunnitteluvirta analogiseen/sekoitettujen signaalien (AMS) IC-malleille. Custom IC Design on päivitetty ja parannettu tuotenimitys entiselle Tanner-sarjalle. Virtaus koostuu erittäin integroiduista etu- ja tausta-työkaluista kaavamaisesta sieppaamisesta, sekoitetun signaalin simuloinnista ja aaltomuodon koetuksesta fyysiseen asetteluun ja valmiin yhteensopivaan fyysiseen todentamiseen.

L-Edit MEMS design flow tarjoaa 3D-mikro-sähkömekaanisten järjestelmien (MEMS) suunnittelu- ja valmistustukea yhdessä yhtenäisessä ympäristössä ja helpottaa MEMS-laitteiden integrointia analogisen/sekasignaalinkäsittelypiirien kanssa samassa IC: ssä.

The Symphony Mixed-Signal -tekniikka on erittäin konfiguroitava sekasignaaliratkaisu, joka tarkistaa tarkasti suunnittelun toimivuuden, liitettävyyden ja suorituskyvyn A/D-rajapinnoissa suunnitteluhierarkian kaikilla tasoilla ja kaikissa IC-sovelluksissa. Symphonyn modulaarinen arkkitehtuuri hyödyntää Siemensin Solido SPICE-, Solido FastSpice- ja Analog FastSpice (AFS) -piirisimulaattoreita, jotka ovat osa Solido Simulation Suite, nopean sekoitetun signaalin simulointisuorituskyvyn konfiguroitavalla tarkkuudella ja suurella kapasiteetilla.

The Kaliiperi tuotelinja tarjoaa täydellisen IC-todentamisen ja DFM-optimointialustan, joka nopeuttaa suunnittelua luomisesta valmistukseen ja täyttää kaikki allekirjoitusvaatimukset.

Siemens lanseerasi vallankumouksellisen suunnittelu- ja verifiointiratkaisuvalikoiman nimeltä Questa One vuonna 2025.

Questa One sisältää sen lippulaivasimulaattorin nimeltä Questa One Sim. Se on kiistaton markkinajohtaja DFT-simulaatioissa monimutkaisille monimutkaisille SoC: ille, joka saavuttaa suorituskyvyn, joka on moninkertainen kilpailuun verrattuna

Questa One Avery VIP on markkinajohtaja huippuluokan IP-protokollien todentamisessa, ja se auttaa myös lyhentämään läpimenoaikaa todentamisesta emulointiin

Questa One Stimulus Free Verification lisää suunnittelun kokonaiskattavuutta käyttämällä matemaattisia, ärsykkeettömiä analyysejä monimutkaisten, nopeiden ASIC- ja FPGA-mallien todentamiseksi

Tämä paketti tarjoaa pääsyn laajaan valikoimaan sovelluksia, mukaan lukien suunnittelun luominen, vaatimusten seuranta, simulointi, teho, turvallisuus, vastaavuus ja virheenkorjaus. Tähän kuuluvat lippulaiva Questa Prime Sim App, Lint/CDC-sovellus, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, Check Connect, Verify and Inspect App, Visualizer Debug ja paljon muuta. Lopuksi, tämän tuotepaketin avulla käyttäjät voivat myös integroida kaikki kattavuustietokantansa VIQ: hen nähdäkseen yhtenäisen näkymän suunnittelun täydellisestä todentamisesta.

Fyysisen rekisterinsiirtotason (RTL) synteesi edistyneille solmumalleille Oasys-RTL.

FPGA-suunnittelu ja todentaminen — täydellinen ratkaisu, joka koostuu HDL-suunnittelusta, simuloinnista, laitteisto/ohjelmistojen yhteisvarmentamisesta sekä johtavasta FPGA-logiikasta ja fyysisestä synteesistä.

Tessent-piitesti — täydellinen teknologian johtava ratkaisu testattavuusanalyysiin, skannaukseen, rajaskannaukseen ja muistitestien synteesiin sekä automaattiseen testikuvioiden luomiseen

Järjestelmän mallinnus — täydellinen ympäristö ilmailu- ja muilla teollisuudenaloilla vallitsevien sekasignaali- ja monikielisten järjestelmien luomiseen ja todentamiseen

Siemens EDA tarjoaa kattavan, alan johtavan integroidun alustan piirilevyjärjestelmien suunnitteluun ja analysointiin, joka yhdistää korkeakoulujen ja todellisen tekniikan huippuosaamisen. Yhteistyössä Siemens EDA: n kanssa korkeakoulut ja yliopistot tarjoavat opiskelijoille, suunnittelijoille ja insinööreille samat huippuratkaisut, joihin globaalit teknologiajohtajat luottavat.

PCB-järjestelmän suunnittelu- ja analysointiratkaisu sisältää:

• Saumaton kaavamainen kaappaus ja piirisuunnittelu. Täysin integroitu, intuitiivinen ympäristö, joka on suunniteltu nopeaan tallentamiseen, simulointiin, älykkääseen komponenttien valintaan ja virtaviivaiseen kirjastojen hallintaan, jonka avulla opiskelijat voivat keskittyä luovuuteen ja suunnittelun perusteisiin alusta alkaen.
• Alan johtava piirilevyjen asettelutyökalu. Yhdistä helppokäyttöisyys tehokkaisiin, automatisoituihin reititysominaisuuksiin hallitaksesi sekä yksinkertaisia että edistyneitä malleja. Hyödynnä huippuluokan 3D-asettelua ja MCAD-yhteistyötä, mikä edistää taitoja, jotka ovat kriittisiä nykypäivän monitieteisiin suunnitteluhaasteisiin.
• Integroitu rajoitusten hallinta. Mahdollistaa suunnittelun tarkkuuden rakentamisvaiheen avulla, jotka vähentävät huomattavasti kalliita levyjen uudelleenpyöräytyksiä ja prototyyppejä, mikä parantaa opiskelijoiden kykyä tuottaa laatua konseptista tuotantoon.
• Tekoälyn tehostettu työnkulku ennakoivilla komennoilla Hyödynnä älykkäitä ominaisuuksia, kuten komentojen ennustamista ja luonnollisen kielen avusteista suunnittelutukea, jotka virtaviivaistavat työnkulkuja, vähentävät manuaalista työtä ja nopeuttavat oppimista - jolloin käyttäjät voivat navigoida intuitiivisesti monimutkaisissa piirilevyjen suunnitteluprosesseissa tehokkaammin ja luottavaisemmin.
• Kehittynyt analogisen sekoitussignaalin (AMS) piirien simulointi. Tutki piirin käyttäytymistä hienostuneilla simulointityökaluilla, jotka tuovat käytännön näkemystä teoreettiseen oppimiseen.

Verraton analyysi ja todentaminen HyperLynx™

PCB-järjestelmän suunnittelu- ja analysointiratkaisu on powered by HyperLynx™, alan johtava analyysipaketti. Opiskelijat saavat käytännön kokemusta:

• Signaalin ja tehon eheysanalyysi
• Sähkösääntöjen tarkistus
• Täyden aallon ja 3D-sähkömagneettinen simulointi

HyperLynx varustaa tulevat insinöörit tunnistamaan ja ratkaisemaan kriittiset piirilevyongelmat ennakoivasti varhaisessa vaiheessa, mikä vähentää merkittävästi iteraatiojaksoja.

Xpedition HyperLynxin kanssa

Xpedition on markkinoiden johtava, yritystason piirilevyjen suunnittelutyökalu, jota alan suurimmat nimet käyttävät. Sen patentoidut tekniikat keskittyvät suunnittelusyklien vähentämiseen, piirilevyjen resurssitehokkuuteen ja tulosten laatuun. Tämä on yritystason ratkaisu ja vaatii korkeakoulujen/yliopiston CAD-tukea ympäristön määrittämiseen. Tämä paketti sopii parhaiten ohjelmiin ja kursseihin, jotka tehdään yhteistyössä alan kanssa.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) on alan johtava piirilevyjen suunnittelun todentamistyökalu kaikille ECAD-järjestelmille. Se auttaa piirilevyjen suunnittelijoita ja valmistajia nopeuttamaan NPI: tä, parantamaan tuotteiden laatua ja poistamaan tarpeettomat suunnittelun iteraatiot tunnistamalla ongelmat, jotka voivat vaikuttaa piirilevyjen valmistukseen, kokoonpanoon tai testaukseen, ja mahdollistamalla niiden korjaamisen suunnitteluvirran varhaisessa vaiheessa, ennen suunnittelutietojen luovuttamista valmistukseen.

Yksityiskohtainen reittikeskeinen Aprisa-automaattinen digitaalinen P&R-järjestelmä tarjoaa täydelliset toiminnot huipputason hierarkkiseen suunnitteluun ja lohkotason fyysiseen toteutukseen monimutkaisiin digitaalisiin IC-suunnitteluprojekteihin. Se sisältää huipputeknologioita prototyyppiin, lattiasuunnitteluun, sirujen kokoonpanoon, sijoittamiseen, kellopuiden synteesiin (CTS), reititykseen, optimointiin ja sulautettuihin analyysimoottoreihin.

Tämän tekniikan ydin on yksityiskohtainen reittikeskeinen arkkitehtuuri ja hierarkkinen tietokanta, jotka on erityisesti kehitetty vastaamaan suunnitteluhaasteisiin edistyneellä finFET -field-effect transistoritekniikalla.

Questa Advanced Formal -paketti tarjoaa pääsyn äskettäin julkistetun Questa One Stimulus Free Verification -luokan parhaisiin ja lippulaivatuotteisiin. Turvallisuus- ja kattavuusanalyysihakemukset sisältyvät tähän pakettiin. Tämä sisältää vian analysoinnin, vastaavuuden FPGA, tarkistusrekisterin, tarkastuksen, suojan ja luottamuksen vahvistamisen, omaisuuden vahvistamisen, ASIC- ja FPGA-sovellusten kattavuuden lisäämisen.

Kehittynyt AMS Verification -paketti tarjoaa kattavan ratkaisun analogiseen ja sekasignaalin simulointiin ja aaltomuotoanalyysiin. Solido™ MAUSTE on Siemensin seuraavan sukupolven, monipuolinen SPICE-simulointitekniikka, joka tarjoaa 2-45x nopeuden analogiseen, sekoitettuun signaaliin, RF- ja 3D-IC-todentamiseen valimosertifioidulla tarkkuudella. Se tukee DC-, Transient-, Transient-, AC-, RF Periodic Steady State (PSS) - ja RF Harmonic Balance (HB) -analyysejä. The Solido-aaltomuotoanalysaattori tarjoaa interaktiivisen graafisen esityksen sekasignaalisimulaatioista saaduista tiedoista ja on hyödyllinen simulaation aaltomuotojen visualisoinnissa, mittaamisessa ja analysoinnissa.

Solido Design Environment (Solido DE) on kattava tekoälypohjainen suunnitteluympäristö analogisille, muistille ja vakiokennovirroille, joka tarjoaa yhden yhtenäisen ratkaisun nimellisanalyysiin ja variaatioanalyysiin, sekä Solido Waveform Analyzer, integroidun modernin aaltomuodon katseluohjelman. Integroidut tekoälypohjaiset variaatiotietoiset varmennus- ja optimointitekniikat antavat suunnittelijoille mahdollisuuden saavuttaa 3—6 sigma-tuottovarmennusjärjestystä nopeammin kuin perinteiset brute-force- tai manuaaliset menetelmät täydellä SPICE-tarkkuudella. Solido Design Environment on piitodistettu, ja sitä on käytetty maailman johtavien puolijohdeyritysten tuotannossa tuhansissa nauhoissa yli 20 vuoden ajan. Solido jatkaa innovaatioita tekoälyn aikakaudella uudella murroksellisella tekniikalla, kuten Solido Additive Learning, joka säilyttää ja käyttää uudelleen tekoälymalleja ensimmäisistä todentamisajoista lähtien nopeuttaakseen seuraavia iteratiivisia todentamistöitä, mikä tarjoaa 3X-20X lisänopeuksia ja viikkoja tuotantosäästöjä asiakkaiden tapaustutkimusten tukemana.

The Solido Characterization Suite tarjoaa nopeita ja tarkkoja kirjaston karakterisointityökaluja, jotka toimivat tekoälyn (AI) tekniikoilla. Tämä sarja vähentää vakiosolujen, mukautettujen solujen ja muistin karakterisointiaikaa ja resursseja, samalla kun se tuottaa tuotantotarkkoja .lib-malleja ja tilastotietoja sekä suorittaa kattavan validoinnin karakterisoiduille.lib-tiedostoille.

IP: llä on monia erilaisia näkymiä (looginen, fyysinen, ajoitus, SPICE jne.), jotka on validoitava itsenäisesti ja kaikissa suunnittelunäkymissä. Lisäksi toistuvien IP-versioiden, PDK-muutosten ja päivitysten myötä odottamattomat muutokset uudemmissa versioissa voivat johtaa kalliisiin palautuksiin tai uudelleenpyöräytyksiin. IP-tietokirjaston hallinta on kriittistä oikean ja johdonmukaisen integroinnin varmistamiseksi. Solido IP Validation Suite koostuu Solido Crosscheck- ja Solido IPDeltasta, jotka tarjoavat in-view- ja cross-view IP QA:n sekä versioiden välisen IP QA:n. Yhdessä käytettynä nämä ratkaisut luovat vankan IP-laadunvarmistuksen, nopeuttavat IP-tuotantosyklejä ja auttavat ylläpitämään korkeaa IP-laatutasoa jokaisella iteraatiolla.

3D IC Design -paketti mahdollistaa chiplettien suunnittelun ja heterogeenisen integroinnin. Paketti sisältää ohjelmistoja täyden virtauksen 3D IC -kehittämiseen, mukaan lukien Tessent, Aprisa paikka ja reitti, Innovator 3D -tekniikka ja Calibre 3D -työkalut.

Ole hyvä ja tutustu Terms and Conditions -palveluihimme tässä.

Jos tutkimuksesi ei kuulu korkeakouluohjelman piiriin, mutta tarvitset silti pääsyn Siemens EDA -työkaluihin, lähetä sähköpostia osoitteeseen EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA tarjoaa vaihtoehtoisia ohjelmia tutkimustarpeidesi tueksi, ja autamme mielellämme löytämään sinulle sopivimman vaihtoehdon.