Miks Parandage kihi haardumist suureformaadis AM-is?
DEMEX lahendab kihi ebapiisava haardumise probleemi suureformaadis lisanditootmises. Süsteem kasutab aluspinna kohapeal soojendamiseks suure võimsusega LED-ide tekitatud valgust. Valgus on suunatud otsiku ees olevale kohale. Optimaalne temperatuur kihtide sidumiseks on liideses tagatud stabiilsust riskimata. Tänu nähtavale laia spektriga valgusele väldib DEMEX laserohutusnõudeid.
DEMEX-iga trükitud osad näitavad tõmbetugevuse isotroopseid omadusi, kuna kihtide vaheline nõrk liides on kõrvaldatud. Seda tehnoloogiat saab kasutada mis tahes termoplastilise polümeeriga ja see on asjakohane nõudlike rakenduste jaoks, kus töödeldakse PEEK, PEI, PESU või muid suure jõudlusega polümeere.
DEMEX on uuendatav mis tahes uuele või olemasolevale suureformaadilisele 3D-printerile ja integreeritakse standardsete sideliideste abil.
Siemens Industrial Edge Edge'i LEAMSi toode laiendab väärtusosakaalu Siemensi numbrilisest juhtimisest Edge Computing ja kvaliteedi tagamise tarkvarale tulevastes LFAM-masinates.
