Skip to main content
Seda lehte kuvatakse automaatse tõlke abil. Vaata hoopis inglise keeles?

Ülevaade

Calibre 3DStack

Füüsilise kontrolli laiendamine IC-maailmast arenenud pakendite maailmale, et parandada mitme vormi pakendi valmistatavust. Kasutage ühte Calibre kokpiti kokkupaneku tasemel DRC, LVS ja PEX jaoks, ilma et see häiriks traditsioonilisi pakendivorminguid ja tööriistu.


Võtke ühendust meie tehnilise meeskonnaga: 1-800-547-3000

Virn kolmest nutikellast digitaalsete ekraanidega, mis näitavad aja- ja treeningandmeid
Tehniline paber

SoC ja paketi kontrollimise ühendamine

Pakenditehnoloogiate, näiteks ventilaatoritaseme pakendite puhul (FOWLP) võib pakendi kujundamine ja kontrollimine olla keeruline. Kuna FOWLP tootmine toimub „vahvli tasemel”, hõlmab see maskide genereerimist, sarnaselt SoC tootmisvooga. Tahked pakendi projekteerimise ja kontrollivood peavad olema paigas, et disainerid saaksid tagada FOWLP valmistatavuse valukoja või OSAT ettevõtte poolt. Xpedition® Enterprise trükkplaadi (PCB) platvorm pakub kaasdisaini- ja kontrolliplatvormi, mis kasutab FOWLP jaoks nii paketi kujunduskeskkondi kui ka SoC füüsilise kontrollimise tööriistu. Calibre 3DStack'i funktsionaalsus laiendab Calibre surmataseme signoff kinnitamist, et tagada DRC ja LVS-i täielike mitme vormi süsteemide, sealhulgas vahvlitaseme pakendite, kontrollimist mis tahes protsessilõlmes, ilma et see katkestaks praeguseid tööriistavooge ega nõudma uusi andmevorminguid.

Ventilatsioonivahvlitaseme pakendite (FOWLP) disainilahenduste täpne kontrollimine nõuab pakendi kujunduskeskkondade integreerimist süsteemi kiibil (SoC) kontrollivahenditega, et tagada pakendi valmistatavus ja jõudlus

Vahvlitaseme pakend (WLP) võimaldab kõrgemat vormitegurit ja paremat jõudlust võrreldes süsteemipõhise kiipi (SoC) integraallülituse (IC) disainidega. Kuigi vahvlitaseme pakendite kujundusstiile on palju, on ventilaatoritaseme pakend (FOWLP) populaarne räniga kinnitatud tehnoloogia. Kuid selleks, et FOWLP disainerid tagaksid vastuvõetava tootluse ja jõudluse, peavad elektroonilise disaini automatiseerimise (EDA) ettevõtted, allhankele pooljuhtide kokkupanek ja testid (OSAT) ning valukojad tegema koostööd järjepidevate, ühtsete, automatiseeritud projekteerimise ja füüsilise kontrollivoogude loomiseks. Paketi kujunduskeskkondade ühendamine SoC füüsiliste kontrollivahenditega tagab vajalike kaasdisaini- ja kontrolliplatvormide olemasolu. Xpedition Enterprise platvormi täiustatud trükkplaadi (PCB) disainivõimaluste ja Calibre platvormi laiendatud GDSII-põhise kontrollifunktsiooniga koos Calibre 3DStack laiendusega saavad disainerid nüüd rakendada Calibre pressitaseme signoff DRC ja LVS-i kontrollimist paljudele 2.5D ja 3D-virnastatud stantsikomplektidele, sealhulgas FOWLP-le, tagamaks valmistatavust ja jõudlust.

Peamised omadused

Mitmekeelsed süsteemitasandi joondamise/ühenduvuse kontrollid

Calibre 3DStack tööriist laiendab Calibre survitaseme kinnitamist, et lõpule kontrollida laias valikus 2.5D ja 3D virnastatud stantsikujundusi. Disainerid saavad olemasolevate tööriistavoogude ja andmevormingute abil käivitada täielike mitme stantsiga süsteemide signoff DRC ja LVS-i kontrollimist mis tahes protsessisõlmes.

Calibre 3DStack esiletõstetud ressursid

Tutvuge meie esiletõstetud ressurssidega või külastage täielikku Calibre 3DStack 3DStacki ressursikogu, et vaadata tellitavaid veebiseminare, valgeid raamatuid ja teabelehti.

Kas olete valmis Calibre kohta rohkem teada saama?

Seisame teie küsimustele vastamiseks! Võtke ühendust meie meeskonnaga juba täna

Helistage: 1-800-547-3000

Calibre nõustamisteenused

Aitame teil oma keerukaid disainikeskkondi omaks võtta, juurutada, kohandada ja optimeerida. Otsene juurdepääs inseneriteadmistele ja tootearendusele võimaldab meil kasutada sügavaid valdkonna- ja aineteadmisi.

Tugikeskus

Siemensi tugikeskus pakub teile kõike ühes hõlpsasti kasutatavas kohas -
teadmistebaas, tootevärskendused, dokumentatsioon, tugijuhtumid, litsentsi/tellimuse teave ja palju muud.

Caliber IC disain ja tootmine

Calibre tööriistakomplekt pakub täpset, tõhusat ja põhjalikku IC-kontrolli ja optimeerimist kõigis protsessilõlmedes ja disainistiilides, minimeerides samal ajal ressursikasutust ja kaabeldusgraafikuid.

Suure tihedusega täiustatud pakendite (HDAP) tootekatsed

Uurige Xpedition ja Calibre tehnoloogiate diferentseeritud võimalusi nendes iseseisvates pilves majutatud virtuaallaborites.