Täiustatud IC pakendilahendused

ub kiireima ja prognoositavama tee ASIC-de ja kiipide planeerimiseks ja heterogeenseks integreerimiseks, kasutades uusimaid pooljuhtide pakendite 2.5D ja 3D-tehnoloogia platvorme ja substraate.

Täielik füüsilise disaini ja kontrollimise lahendus. Toetab heterogeenset integreerimist, kasutades uusimaid räni- ja vahvlipõhiseid tehnoloogiaid, nagu RDL, ventilaatoritaseme pakendamine (FOWLP) ja 2.5D/3DIC.

Graafiline virtuaalne prototüüpimise ja planeerimise keskkond, mis on häälestatud heterogeensete ASIC/kiibide ja interposeerijate uurimiseks ja integreerimiseks, kasutades süsteemitehnoloogia kooptimeerimist (STCO) koos ennustava multifüüsikalise analüüsiga.

Veenduge, et kujundate esimest korda õigesti, vältides kulukat ülekujundamist ja säästes katsetsükleid HyperLynx Signaali terviklikkus.

Täpselt modelleerida elektrijaotusvõrke ja müra levimismehhanisme, et tuvastada potentsiaalsed võimsuse terviklikkus/jaotusprobleemid, mis segavad paketi kujundamise loogikat ja valideerivaid lahendusi.

Integreeritud mahtuvusega väljalahendaja tagab võrdlustaseme täpsuse deterministlike tulemustega.

Võimas 3D-arvutusliku vedeliku dünaamika (CFD) tarkvara komplekt õhuvoolu ja soojusülekande ennustamiseks keerukates 3D IC paketi komplektides ja nendega seotud PCB-süsteemides ja nende ümbruses.

Tehke täiustatud pooljuhtide paketikomplektide ülitäpne ja arvutuslikult tõhus termiline analüüs, mis hõlmab ennustavat teostatavusanalüüsi kuni projekteerimise allkirjastamiseni.

The Calibre nmDRC platvorm võimaldab vähendada tsükliaega revolutsiooniliste uute võimaluste abil, mis oluliselt eristavad Calibre nmDRC disainireeglite kontrollimine traditsiooniliste disainireeglite kontrollimise (DRC) tööriistade abil.

Laiendage füüsilist kontrollimist oma täiustatud paketide kujundusele selle Calibre kokpitiga, mis on ette nähtud kokkupanekutasemel DRC, LVS ja PEX jaoks.

Maksimeerige disaini tootmise efektiivsuseni, tuvastades projekteerimisetapis võimalikud tootmisprobleemid.