Meie pidev koostöö TSMC-ga on edukalt toonud kaasa automatiseeritud töövoo sertifitseerimise nende Info-integreerimistehnoloogiale, mis on osa sellest 3Dkangast platvorm. Vastastikuste klientide jaoks võimaldab see sertifitseerimine arendada uuenduslikke ja väga diferentseeritud lõpptooteid, kasutades oma klassi parimat EDA tarkvara ja valdkonna juhtivaid täiustatud pakendite integreerimise tehnoloogiaid.
Meie automatiseeritud Info_OS ja Info_POP disaini töövood on nüüd on TSMC poolt sertifitseeritud. Need töövood hõlmavad Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx Kongo Kongo Vabariik, ja Calibre nmDRC tehnoloogiad.
Integreeritud Fanout (InFO)
Nagu TSMC määratleb, on InFO uuenduslik vahvlitaseme süsteemi integreerimise tehnoloogiaplatvorm, millel on suure tihedusega RDL (ümberjaotuskiht) ja TIV (Through InFO Via) suure tihedusega ühendamiseks ja jõudluseks mitmesuguste rakenduste jaoks, näiteks mobiilne, suure jõudlusega andmetöötlus jne. InfoPlatvorm pakub erinevaid 2D- ja 3D-paketiskeeme, mis on optimeeritud konkreetsete rakenduste jaoks.
Info_OS kasutab Info-tehnoloogiat ja sellel on suurema tihedusega 2/2µm RDL-liini laius/ruum, et integreerida mitu täiustatud loogikakippi 5G võrgurakenduse jaoks. See võimaldab hübriidpadja pikkust SoC-l, millel on minimaalne 40 µm I/O samm, minimaalne 130 µm C4 Cu löögi samm ja > 2X võrgu suurus Info> 65 x 65 mm substraatidel.
Info_pop, tööstuse esimene 3D-vahvlitaseme ventilaatoripakett, sisaldab suure tihedusega RDL ja TIV, et integreerida mobiilse AP koos DRAM-paketi virnastamise mobiilirakenduste jaoks. Võrreldes FC_POP-ga on Info_POP-l õhem profiil ning paremad elektrilised ja termilised omadused, kuna puudub orgaaniline substraat ja C4 löök.
Kiip vahvlil substraadil (CoWoS)
Integreerib loogika ja mälu 3D-sihtimisse, tehisintellekti ja HPC-sse. Innovator3D IC loob, optimeerib ja haldab kogu CoWOS-seadme komplekti 3D-mudelit.
Vahvel vahvlil (WoW)
Innovator3D IC loob, optimeerib ja haldab 3D-digitaalset kaksikmudelit, mis juhib üksikasjalikku kujundamist ja kontrollimist.
Integreeritud kiipide süsteem (SoIC)
Innovator3D IC optimeerib ja haldab 3D-digitaalset kaksikmudelit, mis juhib disaini ja seejärel kontrollimist Calibre tehnoloogiatega.
