all
IC disain, kontrollimine ja tootmine
Laiaulatuslik tööriistade portfell integraallülituste projekteerimiseks, kontrollimiseks ja tootmiseks.
Elektrooniline Disaini Automatiseerimine
Siemens EDA
Tarkvaraga defineeritud, tehisintellekti toega, räni toega elektroonika kujundab pooljuhtide tööstust ümber. Kavandage, kontrollige ja valmistage integraallülitusi (IC-d) ja elektroonilisi süsteeme, et teha uuendusi kiiremini Siemensi elektroonilise disaini automatiseerimise (EDA) lahendustel töötava tervikliku Digital Twiniga.
Äsja teatati: Fuse EDA AI agenti väljaanne
Fuse EDA AI Agent on loodud kogu projekteerimisprotsessi juhtimiseks alates esialgsest ideest kuni tootmise heakskiitmiseni, mõistes kogu disaini elutsüklit. See suudab arukalt planeerida ja teostada mitme tööriista töövooge kogu Siemens EDA portfellis ning integreerida kolmandate osapoolte tööriistadega, hõlmates mitmesuguseid ülesandeid alates arhitektuuriuuringust kuni tootmisvalmiduseni.
Tutvuge meie EDA tööriistadega
Tutvuge meie toodete ja lahendustega, mis aitavad teil kiiremini targemat tulevikku kujundada.
Tootmisega tõestatud tehisintellekti juhitud EDA
Siemens EDA tehisintellekt
Alates 2008. aastast on Siemens EDA seadnud EDA rakendustes tehisintellekti standardi, pakkudes prognoositavaid, korratavaid ja kontrollitavaid tulemusi ilma ettearvamatute tehisintellekti hallutsinatsioonideta. Tänaseks on meie tehisintellektipõhised lahendused sadade klientide disainilahenduste järgi tootmises tõestatud.
Pilvepõhise kujunduse lubamine
EDA pilvepakkumised
Avastage Siemensi EDA tööriistu ja hallatavaid teenuseid, mida saab kasutada teie pilvekeskkonnas.
Üleminek virtuaalsest sõidukile
Tarkvaraga määratletud sõiduk
Looge täielik sõidukisüsteemi vaade, eelräni, ühendades mitu autotööstuse klienti. Töötage välja jagatud digitaalne kaksik, mille kallal saavad töötada mitu meeskonda. Lahutage silod PAVE360-ga.
Valulahendused
Fabless/Foundry ökosüsteemi lahendused
Explore how Siemens EDA's close collaboration with our fabless/foundry ecosystem accelerates IC and 3D IC innovation.
