Pruebas térmicas

A diferencia de los termopares, las imágenes infrarrojas o la inspección por rayos X, Soluciones Simcenter Micred utilice un método eléctrico no destructivo compatible con JEDEC 51 que revele la estructura térmica interna completa, no solo la temperatura o la geometría de la superficie, con resultados de un solo clic. Los datos de prueba también se conectan directamente a Simcenter Flotherm y FLOR Simcenter, lo que permite la calibración automatizada del modelo con una precisión de más del 99 por ciento. El resultado: los clientes reportan hasta un 78 por ciento de reducción de tiempo y costos en el diseño de ECU y un aumento del 30 por ciento en la capacidad de disipación de calor y la vida útil de los módulos de electrónica de potencia.

Los métodos tradicionales como los rayos X o las sondas invasivas pueden dañar el dispositivo bajo prueba o destruirlo por completo, lo que limita la cantidad de información que puede aprender. Las pruebas no destructivas le permiten evaluar el mismo componente repetidamente, rastrear la degradación a lo largo de su vida útil y reutilizar muestras de prueba, lo que ahorra costos al tiempo que produce datos más confiables y repetibles.

JEDEC 51 es un método de prueba eléctrica estándar de la industria para medir la resistencia térmica y la temperatura de unión en dispositivos semiconductores. Compliance garantiza que sus métricas térmicas se midan de manera consistente y sean comparables entre los fabricantes, lo que facilita la especificación de componentes, la validación de hojas de datos y el cumplimiento de los requisitos de calificación del cliente o de la industria.

Una función de estructura convierte una medición térmica transitoria en un perfil visual de resistencia térmica frente a capacitancia térmica, capa por capa, de la unión a la ambiental. Revela la ruta del flujo de calor interno de un componente, lo que permite identificar exactamente dónde existen degradación, imperfecciones o debilidades de diseño.

La simulación predice el comportamiento térmico utilizando modelos computacionales, mientras que las pruebas miden el rendimiento térmico real en hardware real. Los dos funcionan mejor juntos: los datos de prueba validan y calibran modelos de simulación, mejorando su precisión, mientras que la simulación le permite explorar alternativas de diseño rápidamente sin construir un prototipo físico para cada opción.

Sí. Las soluciones Simcenter Micred admiten una amplia gama de tipos y materiales de semiconductores, incluidos MOSFET de carburo de silicio (SiC) y HEMT de nitruro de galio (GaN), además de diodos tradicionales, MOSFET, IGBT e ICs digitales, lo que ayuda a los fabricantes a caracterizar los diseños de alta densidad de potencia de próxima generación con confianza.

El ciclo de energía activa estresa repetidamente un componente a través de conmutadores y transitorios de temperatura para simular las condiciones operativas del mundo real durante un período de tiempo acelerado. Combinado con el monitoreo de degradación térmica, verifica la vida útil prevista, aísla los mecanismos de falla e identifica qué interfaces de diseño necesitan mejoras, sin esperar a que los componentes fallen inesperadamente.

Sí. Las pruebas térmicas automatizadas y de alto rendimiento se pueden integrar directamente en las líneas de fabricación para garantizar la calidad de fin de línea (EoL). Verifica el rendimiento térmico en cada unidad, clasifica la salida en contenedores de calidad y admite protocolos de comunicación estándar, lo que ayuda a los fabricantes a detectar defectos antes de que los productos lleguen a los clientes.

Las pruebas térmicas ofrecen el mayor valor cuando abarcan todo el ciclo de vida del producto, no solo un único punto de control. Úselo al principio del diseño para calibrar modelos de simulación y predecir la vida útil, durante la preproducción para calificar la confiabilidad a través del ciclo de energía activo y al final de la línea para detectar defectos de fabricación antes de que los productos lleguen a los clientes. Comenzar temprano y probar continuamente, en lugar de solo después de que se produce una falla, reduce los costos de rediseño y ayuda a garantizar una calidad constante a escala.

Sí. El Simcenter Micred hardware admite opciones modulares, incluidos ampliadores, placas frías y cámaras de entorno controlado, para adaptarse a su configuración de prueba existente, y su software se integra directamente con Simcenter Flotherm y FLOEFD para la correlación de simulación. En el lado de la producción, los sistemas se pueden integrar con manejadores robóticos y admitir protocolos de comunicación estándar como SECS/GEM, OPC UA y Modbus, lo que hace que sea fácil de encajar en líneas de fabricación establecidas en lugar de requerir un proceso separado y en silos.