Nuevas capacidades y características
Vea este breve resumen de introducción, compilación de video.
Novedades de Xpedition IC Packaging VX.2.14
Esta versión ofrece capacidades dirigidas a la integración heterogénea y la creación de prototipos, planificación, diseño y verificación de ensamblajes de paquetes 2.5/3D de próxima generación. Descubra las nuevas características y capacidades que ahora están disponibles.
Hoja informativa
Embalaje de IC de expedición VX.2.14
Lea acerca de las nuevas capacidades y características clave en VX.2.14.
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Nota: Los clientes de Siemens deben consultar los aspectos destacados de la versión para obtener información detallada sobre todas las nuevas funciones y mejoras.