Acceda a la amplia gama de presentaciones ofrecidas en la Conferencia Internacional de Test (ITC) por líderes de Siemens, expertos de Tessent, clientes y socios. Conozca nuestras soluciones líderes en la industria para diseño para pruebas (DFT), pruebas IC, aprendizaje de rendimiento y monitoreo y análisis en vida.
Siemens se enorgullece de ser un partidario de los diamantes de la Conferencia Internacional de Test 2024. Puede ver las grabaciones de las principales presentaciones de diamantes a continuación.
Ankur Gupta, Vicepresidente Senior y Gerente General de la Plataforma de Creación de Diseño Digital de Siemens EDA, inaugura el Diamante Evento para hablar ante la multitud del ITC sobre “Tecnologías transformadoras para un futuro sostenible”
Anurag Jindal, Jefe del Grupo DFX en Ericsson, presenta sobre el “Flujo más rápido y efectivo habilitado por una plataforma integrada”
Vishal Agarwal, Director Senior de Nvidia habla ante el público del ITC 2024 sobre los desafíos de las pruebas en la era de la IA
Dan Trock, ingeniero principal de Amazon Web Services, presenta sobre “Test de exploración determinista dentro de la flota en la nube de AWS”
Ver presentaciones en el teatro Tessent es una tradición en la sala de exposiciones del ITC, donde nuestros clientes y socios presentan sus experiencias con las tecnologías de Tessent, los flujos de referencia y los proyectos de colaboración. Vea las presentaciones más recientes del ITC 2024 a continuación.
No pierda esta oportunidad de mirar hacia atrás y aprender de las presentaciones DFT de los expertos de Tessent en los últimos años en el ITC.
Darshan Kobla, director sénior de Microsoft líder en estrategia de Test en todos los segmentos de productos, recomienda mantener los esfuerzos de DFT simples y predecibles cuando los diseños son complejos.
Nilanjan Mukherjee, Director Senior de Ingeniería, Tessent, Siemens EDA, explica cómo la verificación temprana de DFT reduce el tiempo de comercialización.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, concluye el evento ITC Diamond con una presentación sobre cómo Siemens EDA permite un futuro más inteligente y rápido.
No pierda esta oportunidad de mirar hacia atrás y aprender de las presentaciones DFT de los expertos de Tessent en los últimos años en el ITC.
Ankur Gupta, vicepresidente y GM, Tessent, Siemens EDA, presenta DFT al monitoreo en vida para sistemas electrónicos en ITC 2022.
Dan Trock, ingeniero principal de Amazon Web Services, presenta sobre la reducción del esfuerzo de diseño, el tiempo de prueba y la potencia con SSN en AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, Vicepresidente de Investigación y Desarrollo, Tessent, Siemens EDA, presenta una prueba determinista estructural en el ciclo de vida del silicio.
Vidya Neerkundar, Gerente de Producto, Tessent, Siemens EDA presenta los avances en la automatización DFT para la era 2.5D/3D IC.
Barreras de rendimiento revolucionarias con las Solutions Siemens y PDF presentadas por Siemens y Thomas Zanon, director de compromiso de PDF Solutions.
No pierda esta oportunidad de mirar hacia atrás y aprender de las presentaciones DFT de los expertos de Tessent en los últimos años en el ITC.
Dave Dehnert, ingeniero principal de Intel, habla sobre la implementación de SSN en un SOC multidique grande.
Wu Yang, Gerente de Programas Técnicos y de Fundición de Tessent en Siemens EDA, presenta una perspectiva EDA sobre la prueba 3D IC, que incluye IEEE 1838 y la metodología de prueba de pila 3D.
Janusz Rajski, Vicepresidente de Investigación y Desarrollo de Tessent en Siemens EDA, presenta el trabajo sobre el estado actual de la tecnología de compactación de patrones.
Lee Harrison, gerente de Solutions de Test automotrices de Tessent en Siemens EDA, explora los problemas de los desafíos de seguridad en las pruebas de IC.
Lee Harrison, gerente de Solutions de Test automotrices de Tessent en Siemens EDA, habla sobre el uso de las herramientas de Silicon Lifecycle Management (SLM) para monitorear los efectos del envejecimiento en la electrónica automotriz.
Srinu Alampally, ingeniero maestro de Broadcom, presenta una prueba de mejora en diseños de 3GHz con SSN.
Soluciones DFT Plug & Play para computación de alto rendimiento (HPC) /IA presentadas en nombre de Dongkwan Han de Samsung Foundry.
