Eventos de Tessent

Descubra cómo las pruebas de escaneo digital y ATPG se pueden aplicar a circuitos A/MS, para lograr una alta cobertura de defectos y minimizar el tiempo del probador, en órdenes de magnitud.

Descubra cómo el software integrado, que se ejecuta en silicio de destino, puede proporcionar una alternativa superior a la extracción de más información de los monitores en chip y las estructuras de depuración para análisis y optimización.

Este seminario web presenta Tessent Streaming Scan Network (SSN), una solución DFT que simplifica y acelera drásticamente la planificación e implementación de DFT a través de la automatización y los métodos plug-&-play para ofrecer un tiempo de comercialización rápido.

Peter Shields, Gerente de Producto, Tessent, proporciona una visión experta sobre el estándar de trazas RISC-V y demuestra cómo la implementación del estándar ayuda a reducir los riesgos de adoptar RISC-V.

No se pierda este seminario web, presentando y demostrando el nuevo software Tessent Multi-DIE que ofrece una automatización integral para las tareas de DFT altamente complejas asociadas con los últimos diseños de IC 2.5D y 3D.

Aprenda a enfrentar los desafíos que los sistemas ADAS críticos para la seguridad presentan a los diseñadores de semiconductores para cumplir con los requisitos de seguridad funcional definidos por la norma ISO 26262.

Únase a este seminario web para aprender cómo Tessent SiliconInsight resuelve los desafíos de la obtención de silicio para mejorar el aumento de rendimiento y el tiempo de comercialización.

Vea este seminario web a pedido realizado por tecnólogos de Siemens y PDF Solutions para conocer nuestra solución integral e integrada de extremo a extremo que incluye análisis, diagnóstico de escaneo y aprendizaje automático.

Los nuevos métodos y herramientas para SoC DFT pueden simplificar los problemas introducidos por la tecnología, el diseño y el escalado del sistema. Aprenda a reducir el riesgo y mejorar el tiempo de comercialización con una solución DFT más predecible y confiable.

Vea este seminario web en cualquier momento sobre cómo abordar de manera efectiva el desafío de asegurar vehículos conectados y autónomos.

Sintonice para escuchar a los líderes en el campo discutir los desafíos técnicos en el diseño de chips de IA. Gajinder Panesar, miembro de Siemens, habla sobre el valor de Embedded Analytics para ayudar a que los chips de IA y ML alcancen su potencial.

Optimice el rendimiento del SoC y realice el mantenimiento predictivo en el campo. Un enfoque profundo de monitoreo de datos ofrece mejoras radicales en el tiempo de obtención de ingresos, calidad del producto, confiabilidad y seguridad, y rentabilidad.

Vea este seminario web bajo demanda para aprender sobre la tecnología de cadena de escaneo reversible y cómo mejoró la resolución de diagnóstico en 4X en un estudio de caso industrial.