A medida que la industria transita hacia arquitecturas avanzadas de IC 3D e integración heterogénea, la gestión del estrés termomecánico es esencial para la calidad del producto y la confiabilidad a largo plazo. Calibre 3DStress permite a los equipos de diseño y empaquetado simular, analizar y eliminar las tensiones impuestas en el chip durante o después del proceso de empaquetado, asegurando que los riesgos potenciales de falla, como deformación, agrietamiento y cambios de movilidad se identifiquen y mitiguen mucho antes de la extracción o la fabricación.
Con Calibre 3DStress, el análisis temprano ayuda a los diseñadores de chips a garantizar que el estrés inducido por el paquete no comprometa la confiabilidad del chip ni el comportamiento eléctrico. Los resultados de análisis procesables respaldan las decisiones de ubicación de IP y dispositivos en el contexto del ensamblaje completo de IC 3D. Una vez finalizado el diseño, el análisis de aprobación asegura que la tensión termomecánica cumpla con las especificaciones requeridas. Integrado en la plataforma multifísica más amplia de Siemens Calibre, junto con herramientas como Calibre 3DThermal, mPower, Solido e Innovator3D IC, Calibre 3DStress reúne la simulación multidominio y acelera la toma de decisiones sólida.
Calibre 3DStress es ideal para usuarios experimentados de Calibre que diseñan activamente IC 3D avanzados, especialmente aquellos que enfrentan limitaciones de movilidad de dispositivos ajustadas, diseño conjunto de paquetes de chips y mucha atención a la confiabilidad a nivel de transistor.
