Para las tecnologías de envasado, como el envasado a nivel de obleas con ventilador (FOWLP), el proceso de diseño y verificación del paquete puede ser un desafío. Debido a que la fabricación de FOWLP se produce en el “nivel de obleas”, incorpora la generación de máscaras, similar al flujo de fabricación del SoC. El diseño de paquetes sólidos y los flujos de verificación deben estar en su lugar para que los diseñadores puedan garantizar la capacidad de fabricación de FOWLP por parte de la empresa de fundición o OSAT. La plataforma de placa de circuito impreso (PCB) Xpedition® Enterprise proporciona una plataforma de codiseño y verificación que utiliza tanto entornos de diseño de paquetes como herramientas de verificación física SoC para FOWLP. La funcionalidad Calibre 3DStack de Calibre amplía la verificación de firma a nivel de troquel de Calibre para proporcionar la comprobación DRC y LVS de sistemas completos de múltiples troqueles, incluido el empaquetado a nivel de oblea, en cualquier nodo de proceso, sin romper los flujos de herramientas actuales ni requerir nuevos formatos de datos.
El empaquetado a nivel de obleas (WLP) permite un mayor factor de forma y un mejor rendimiento en comparación con los diseños de circuito integrado (IC) de sistema en chip (SoC). Si bien hay muchos estilos de diseño de paquetes a nivel de oblea, el empaque a nivel de oblea con ventilador (FOWLP) es una tecnología popular validada por silicio. Sin embargo, para que los diseñadores de FOWLP garanticen un rendimiento y rendimiento aceptables, las empresas de automatización del diseño electrónico (EDA), el ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT) y las fundiciones deben colaborar para establecer un diseño y flujos de verificación física consistentes, unificados y automatizados. Unir los entornos de diseño de paquetes con las herramientas de verificación física del SoC garantiza que las plataformas de codiseño y verificación necesarias estén en su lugar. Con las capacidades mejoradas de diseño de placa de circuito impreso (PCB) de la plataforma Xpedition Enterprise y la funcionalidad de verificación ampliada basada en GDSII de la plataforma Calibre combinada con la extensión Calibre 3DStack, los diseñadores ahora pueden aplicar la verificación DRC y LVS de certificación a nivel de matriz Calibre a una amplia variedad de conjuntos de troqueles apilados 2.5D y 3D, incluido FOWLP, para garantizar la fabricación y el rendimiento.
La herramienta Calibre 3DStack amplía la verificación de firma a nivel de troquel de Calibre para completar la verificación de firma de una amplia gama de diseños de troqueles apilados 2.5D y 3D. Los diseñadores pueden ejecutar la comprobación de firma DRC y LVS de sistemas completos de múltiples troqueles en cualquier nodo de proceso utilizando flujos de herramientas y formatos de datos existentes.
La herramienta Calibre 3DStack permite a los diseñadores verificar la alineación precisa entre diferentes troquel en un conjunto de paquetes de varios troquel.
La herramienta Calibre 3DStack admite la comprobación de conectividad a nivel de sistema para el conjunto de paquetes de múltiples matrices, lo que permite a los diseñadores verificar que los troqueles, los interposos y los paquetes estén conectados según lo previsto.
La herramienta Calibre 3DStack permite a los diseñadores verificar la conectividad de interpositor/paquete independiente sin incluir las bases de datos individuales de diseño de troquel.
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