Características de simulación de paquetes
Análisis integral del acoplamiento de la fundida/paquete, la integridad de la señal/rendimiento de PDN y las condiciones térmicas. Se encuentran, investigan y validan problemas de SI/PDN. El modelado y análisis térmico 3D predicen el flujo de aire y la transferencia de calor dentro y alrededor de los sistemas electrónicos.
Análisis de la caída de voltaje y los ruidos de conmutación de IC
Las redes de distribución de energía se pueden analizar para detectar caídas de voltaje y problemas de ruido de conmutación. Identifique posibles problemas de suministro de energía CC, como caída excesiva de voltaje, altas densidades de corriente, corrientes excesivas a través de corrientes y aumento de temperatura asociado, incluida la cosimulación de señal/energía/impacto térmico. Los resultados se pueden revisar en formatos gráficos y de informe.
Análisis de problemas de SI en el ciclo de diseño
HyperLynx SI admite SI de uso general, integridad de la señal de interfaz DDR y análisis de tiempo, análisis con reconocimiento de energía y análisis de cumplimiento para protocolos SerDes populares. Desde la exploración del diseño antes de la ruta y el análisis “qué pasaría si” hasta la verificación detallada y la aprobación, todo con análisis rápido e interactivo, facilidad de uso e integración con Package Designer.
Análisis completo de SERDES
El análisis y la optimización de la interfaz SERDES incluyen análisis de diagramas FastEye, simulación de parámetros S y predicción BER. Estos utilizan la extracción automática de canales, la verificación del cumplimiento de canales a nivel de interfaz y la exploración del diseño previo al diseño. Juntos, estos automatizan el análisis del canal SERDES al tiempo que conservan la precisión.
Extracción parasitaria dentro de la matriz y entre los troyeles
Para un diseño analógico, el diseñador debe simular los circuitos del sistema, incluidos los parásitos. Para un diseño digital, el diseñador debe ejecutar el análisis de temporización estática (STA) en el conjunto completo del paquete, incluidos los parásitos. Calibre xACT proporciona una extracción parasitaria precisa de TSV, metal frontal y trasero y acoplamiento TSV a RDL.
Extracción electro-magnética-cuasi-estática (EMQS) Full-3D
Creación de modelos de paquete completo con multiprocesamiento para un tiempo de respuesta más rápido. Es ideal para la integridad de la energía, SSN/SSO de baja frecuencia y generación de modelos SPICE de sistema completo, al tiempo que tiene en cuenta el impacto del efecto de la piel en la resistencia y la inductancia. Como parte integral de Xpedition Sustract Designer, está disponible de inmediato para todos los diseñadores de paquetes.
Modelado térmico del paquete IC 2.5/3D
El modelado de interacciones heterogéneas entre el chip y el paquete IC 2.5/3D de paquetes IC es importante por varias razones. Diseñar un dispositivo grande de alta potencia, por ejemplo, un procesador AI o HPC sin considerar cómo sacar el calor, es probable que genere problemas más adelante, lo que resulta en una solución de empaque subóptima desde las perspectivas de costo, tamaño, peso y rendimiento.
