Simulación del paquete IC

Análisis de caída de voltaje y ruidos de conmutación de IC

Las redes de distribución de energía se pueden analizar en busca de caída de voltaje y problemas de ruido de conmutación. Identifique posibles problemas de suministro de energía CC, como caída excesiva de voltaje, altas densidades de corriente, corrientes excesivas a través de corrientes y aumento de temperatura asociado, incluida la cosimulación de señal/potencia/impacto térmico. Los resultados se pueden revisar en formatos gráficos y de informe.

Analizar sintegridad de la señal (SI) problemas en el ciclo de diseño

HyperLynx SI admite SI de propósito general, integridad de señal de interfaz DDR y análisis de tiempo, análisis con conocimiento de energía y análisis de cumplimiento para protocolos SerDes populares. Desde la exploración del diseño antes de la ruta y el análisis “qué pasaría si” hasta la verificación detallada y la aprobación, todo con análisis rápido e interactivo, facilidad de uso e integración con Package Designer.

Análisis completo de SERDES

El análisis y la optimización de la interfaz SERDES incluyen análisis de diagramas FastEye, simulación de parámetros S y predicción BER. Estos utilizan la extracción automática de canales, la verificación del cumplimiento del canal a nivel de interfaz y la exploración del diseño previo al diseño. Juntos, estos automatizan el análisis del canal SERDES al tiempo que conservan la precisión.

Extracción parasitaria dentro de la matriz y entre los troqueles

Para un diseño analógico, el diseñador debe simular los circuitos del sistema, incluidos los parásitos. Para un diseño digital, el diseñador debe ejecutar el análisis de temporización estática (STA) en el conjunto completo del paquete, incluidos los parásitos. Calibre xACT proporciona una extracción parasitaria precisa de TSV, metal frontal y trasero y acoplamiento TSV a RDL.

Extracción electro-magnético-cuasiestática (EMQS) en 3D completa

Creación de modelos de paquete completo con procesamiento múltiple para un tiempo de respuesta más rápido. Es ideal para la integridad de la energía, SSN/SSO de baja frecuencia y generación de modelos SPICE de sistema completo, al tiempo que tiene en cuenta el impacto del efecto de la piel en la resistencia y la inductancia. Como parte integral de Xpedition Sustrate Designer, está disponible de inmediato para todos los diseñadores de paquetes.

Modelado térmico del paquete IC 2.5/3D

El modelado de interacciones heterogéneas de paquetes IC 2.5/3D de paquetes IC es importante por varias razones. Diseñar un dispositivo grande de alta potencia, por ejemplo, un procesador de IA o HPC sin considerar cómo sacar el calor, probablemente genere problemas más adelante, lo que resulta en una solución de empaque subóptima desde las perspectivas de costo, tamaño, peso y rendimiento.