Soluciones avanzadas de empaquetado IC

Ofrece la ruta más rápida y predecible para la planificación y la integración heterogénea de ASIC y chiplets utilizando las plataformas y sustratos de tecnología 2.5D y 3D más recientes.

Solución completa de diseño físico y verificación. Soporta integración heterogénea utilizando las últimas tecnologías basadas en silicio y obleas, como RDL, empaquetado a nivel de obleas (FOWLP) y 2.5D/3DIC.

Prototipado virtual gráfico y entorno de planeación sintonizado para la exploración e integración de ASIC/Chiplets heterogéneos e interpositores utilizando la Co-Optimización de Tecnología de Sistemas (STCO) con análisis predictivo multi-físico.

Asegúrese de que se está diseñando correctamente la primera vez, evitando costosos sobrediseños y ahorrando ciclos de prueba con HyperLynx Integridad de la señal.

Modele con precisión las redes de distribución de energía y los mecanismos de propagación de ruido para identificar posibles problemas de integración/distribución de energía que interfieran con la lógica de diseño de paquetes y las soluciones de validación.

solucionador de campo de capacitancia integrado ofrece precisión a nivel de referencia con resultados deterministas.

Un potente conjunto de software de dinámica de fluidos computacional (CFD) 3D para predecir el flujo de aire y la transferencia de calor dentro y alrededor de conjuntos complejos de paquetes IC 3D y sistemas PCB asociados.

Realice un análisis térmico altamente preciso y computacionalmente eficiente de ensamblajes avanzados de paquetes de semiconductores que abarcan el análisis predictivo de viabilidad hasta la aprobación del diseño.

El Calibre nmDRC la plataforma permite reducir el tiempo de ciclo con nuevas y revolucionarias capacidades que diferencian sustancialmente Calibre nmDRC comprobación de reglas de diseño a partir de herramientas tradicionales de comprobación de reglas de diseño (DRC).

Amplíe la verificación física a sus diseños de paquetes avanzados con esta cabina Calibre para DRC, LVS y PEX a nivel de ensamblaje.

Maximice la eficiencia del diseño a la fabricación identificando posibles problemas de fabricación mientras se encuentra en la etapa de diseño.