Nuestra colaboración continua con TSMC ha dado como resultado con éxito la certificación automatizada del flujo de trabajo para su tecnología de integración InFO que forma parte del Tejido 3D plataforma. Para los clientes mutuos, esta certificación permite el desarrollo de productos finales innovadores y altamente diferenciados utilizando el mejor software EDA de su clase y tecnologías avanzadas de integración de envases líderes en la industria.
Nuestros flujos de trabajo automatizados de diseño Info_OS e Info_POP son ahora certificado por TSMC. Estos flujos de trabajo incluyen Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, y Calibre NMDRC tecnologías.
Fanout integrado (Info)
Según lo define TSMC, InFO es una innovadora plataforma tecnológica de integración de sistemas a nivel de oblea, que cuenta con RDL (capa de redistribución) de alta densidad y TIV (a través de InInfo Via) para interconexión de alta densidad y rendimiento para diversas aplicaciones, como computación móvil, de alto rendimiento, etc. La plataforma InFO ofrece varios esquemas de paquetes en 2D y 3D optimizados para aplicaciones específicas.
Info_OS aprovecha la tecnología InFO y presenta un ancho de línea RDL de 2/2µm de mayor densidad y espacio para integrar múltiples chiplets lógicos avanzados para aplicaciones de redes 5G. Permite los lanzamientos de almohadillas híbridas en SoC con un paso de E/S mínimo de 40 µm, un paso de protuberancia C4 Cu mínimo de 130 µm y > 2X información sobre el tamaño de la retícula en sustratos de >65 x 65 mm.
Info_POP, el primer paquete de ventilador de nivel de obleas 3D de la industria, cuenta con RDL de alta densidad y TIV para integrar AP móvil con apilamiento de paquetes DRAM para aplicaciones móviles. En comparación con FC_pop, Info_pop tiene un perfil más delgado y un mejor rendimiento eléctrico y térmico debido a que no hay sustrato orgánico y a la protuberancia C4.
Chip sobre oblea sobre sustrato (CoWOS)
Integra lógica y memoria en segmentación 3D, IA y HPC. Innovator3D IC crea, optimiza y administra un modelo 3D de todo el ensamblaje del dispositivo CoWOS.
Oblea sobre oblea (WoW)
Innovator3D IC crea, optimiza y administra un modelo digital twin 3D que impulsa el diseño detallado y la verificación.
Sistema en chips integrados (SoIC)
Innovator3D IC optimiza y administra un modelo digital twin 3D que impulsa el diseño y luego la verificación con las tecnologías Calibre.
