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Socio de la Alliance OSAT

Tecnología Amkor

Amkor Technology® es el servicio de ensamblaje y prueba de semiconductores externalizados (OSAT) automotriz más grande del mundo. Fundada en 1968, Amkor fue pionera en la subcontratación de envases y pruebas de IC.

Rejilla de bolas de soldadura densamente empaquetadas en la parte inferior de un paquete de semiconductores con algunas áreas de chip rectangulares visibles.

La misión de Amkor

La misión de Amkor Technology® es ser un proveedor confiable de servicios confiables de fabricación de pruebas y ensamblaje y soluciones innovadoras para empresas de semiconductores y microelectrónica de todo el mundo. Ahora un socio estratégico de fabricación para más de 300 de las principales empresas de semiconductores, fundiciones y fabricantes de equipos electrónicos del mundo, la estrecha colaboración de Amkor con clientes y socios de la cadena de suministro ha llevado a una tecnología avanzada que reduce significativamente el tiempo de ciclo.

La asociación de Amkor Technology y Siemens

En asociación con Siemens, Amkor desarrolló, probó y certificó el Kit de diseño de ensamblaje de paquetes SmartPackage™ (PADK), el primer ADK de la industria en apoyar a Siemens Embalaje avanzado de alta densidad (HDAP) proceso de diseño y herramientas. Juntos, el galardonado proceso de salida de ventilador de alta densidad (HDFO) de Amkor y las tecnologías líderes de la industria de Siemens se pueden utilizar para acelerar el diseño y la verificación precisos de los paquetes avanzados necesarios para las aplicaciones de Internet de las cosas (IoT), automoción, comunicaciones de alta velocidad, computación e inteligencia artificial (IA).

“Amkor lidera el camino en tecnología HDFO para las empresas OSAT, y con el aumento de los IC complejos con paquetes de múltiples matriz, priorizamos la creación de PADK basados en mentores para reducir significativamente el tiempo de ciclo. “
Ron Huemoeller, Vicepresidente Corporativo, Investigación y Desarrollo, Tecnología Amkor
“Amkor fue la primera compañía OSAT en unirse al programa Mentor OSAT Alliance, y ahora la primera en construir y poner a disposición de sus clientes un PADK. “
AJ Incorvaia, Vicepresidente , Siemens Digital Industries Software

Obtenga más información sobre el programa OSAT Alliance

OSAT permite a las empresas miembros desarrollar, validar y apoyar kits de diseño de ensamblaje de paquetes IC (ADK) que impulsan una adopción más amplia de tecnologías emergentes por parte de empresas de semiconductores y sistemas sin fabulosa que buscan una mayor integración heterogénea.

Diagrama que ilustra el ecosystem de OSAT Alliance y el modelo de colaboración de socios