Flujo de herramientas integral para la innovación de HPC
Nuestra solución de HPC abarca el diseño, la verificación, la fabricación y las pruebas de IC hasta el empaquetado avanzado, el diseño y la fabricación de 3D IC y PCB. Proporcionamos una ventaja inigualable en la innovación de sistemas de HPC utilizando tecnología de software, mecánica, PLM y empresariales de la cartera Siemens Xcelerator.
- Catapult HLS: encuentra más rápido la arquitectura adecuada para tu SoC HPC con síntesis de alto nivel
- PowerPro: estimación temprana de consumo de energía y optimización superior para un RTL de menor consumo energético
- Precisión RTL: síntesis FPGA independiente del proveedor con optimizaciones de alta fiabilidad
- Solución de 3D IC: aprovecha un flujo de trabajo completo de 3D IC para desarrollar innovaciones More than Moore
- Tessent DFT: inserta el diseño para los bloques de prueba a fin de mejorar la eficiencia de las pruebas
- Análisis integrado: inserta la IP de análisis para monitorear tu IC y tu sistema de HPC en el campo
